生体医療デバイスのためのフレキシブル温度保護回路の開発

研究課題

研究課題/領域番号	15K20961
研究種目	若手研究(B)
配分区分	基金
研究分野	電子デバイス・電子機器構造・機能材料
研究機関	東京大学
研究代表者	横田知之東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 講師 (30723481)
研究期間 (年度)	2015-04-01 – 2017-03-31
研究課題ステータス	完了 (2016年度)
配分額 *注記	3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円) 2016年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円) 2015年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
キーワード	フレキシブルエレクトロニクス / 温度センサ / フレキシブルデバイス / プリンテッドエレクトロニクス / 有機トランジスタ
研究成果の概要	本プロジェクトでは、アクリル系コポリマーと導電粒子であるグラファイトを混ぜることにより、体温付近で急激に抵抗変化を示す温度センサの開発を行った。開発した温度センサーは体温付近の4℃でおよそ6桁程度の非常に大きな抵抗変化を示した。作製した温度センサを有機トランジスタと集積化することで、温度保護回路としての特性を評価した。温度が上がるにつれて、有機トランジスタのON電流は6桁程度変化することが確認でき、温度保護回路として高い特性を有していることを確認できた。

報告書

(3件)