| 研究課題/領域番号 |
16310100
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
マイクロ・ナノデバイス
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| 研究機関 | 香川大学 |
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研究代表者 |
大平 文和 香川大学, 工学部, 教授 (80325315)
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| 研究分担者 |
三原 豊 香川大学, 工学部, 教授 (50314901)
橋口 原 香川大学, 工学部, 教授 (70314903)
石丸 伊知郎 香川大学, 工学部, 助教授 (70325322)
小川 一文 香川大学, 工学部, 教授 (60346632)
吉村 英徳 香川大学, 工学部, 助教授 (30314412)
多田 薫 アオイ電子株式会社, 取締役
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| 研究期間 (年度) |
2004 – 2006
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| 研究課題ステータス |
完了 (2006年度)
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| 配分額 *注記 |
15,400千円 (直接経費: 15,400千円)
2006年度: 6,200千円 (直接経費: 6,200千円)
2005年度: 5,100千円 (直接経費: 5,100千円)
2004年度: 4,100千円 (直接経費: 4,100千円)
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| キーワード | マイクロ金型 / 光デバイス / バイオデバイス / 微細形状形成 / 転写技術 / ナノインプリント / 導波路デバイス / マイクロレンズ / バイオチップ / 精密金型 / マイクロマシン / フォトリソ技術 / 光部品 / 光導波 / ナノテクノロジー / 成形技術 / 光導波路 |
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| 研究概要 |
1.精密マイクロ金型の実現
金型製作の重要技術である、シリコン三次元形状加工、皮膜形成技術、レーザ加工技術、微細電析技術等を開発し、光デバイス、バイオチップ等の製作に適用可能なマイクロ金型を実現した。
(1)光導波路及び光部品用金型
・AWG(アレイ導波路格子)デバイス実現に向けた金型の設計、製作を行った。シリコンの形状形成により母型の形成を可能とした。また、プロセスが容易なSU-8レジストを用いた母型製作も行った。
・非球面レンズ用金型については、使用レーザに合わせた最適化に向けて設計を行い、レンズ用金型の設計、製作を実施した。メッキにより紫外線硬化剤用の金型の作製を可能とした。
(2)バイオチップ用金型
・ナノ構造金型の製作では、数十〜数百nmギャップの制御技術を活用して金型を製作した。これにより高アスペクト比の形状を持つピラーに対して微細部のメッキが可能であった。
2.光・バイオ部品の実現
上記のマイクロ金型を用いて形状転写によるプラスティック部品の製作を行った。
(1)光導波路、及び光部品
・AWG用に、詳細な成形条件の把握、新たな真空吸引を用いた成形法など条件の最適化を図り、コア径5μmの成型を可能とした。
・金型の剥離プロセスで用いる有機超薄膜による離型の有効性の検証を行った。
・製作した非球面レンズの光学的特性を評価してレンズの光学特性を確認した。
(2)バイオチップ
・プラスティック材料へのナノインプリンティング技術により、電気泳動チップ用のナノチャンネル部への充填方法を検討した。これによりアスペクト比1程度の形状の転写を可能とした。
・この時、微細部の剥離プロセスやそのための離型剤として有機超薄膜を検討し、これを適用したデバイスを試作した。
以上により、超精密マイクロ金型を用いた光・バイオ部品の設計、製作の基本データを把握した。
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