研究課題/領域番号 |
16560302
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
電子デバイス・電子機器
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研究機関 | 九州工業大学 |
研究代表者 |
中村 和之 九州工業大学, マイクロ化総合技術センター, 助教授 (60336097)
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研究期間 (年度) |
2004 – 2005
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研究課題ステータス |
完了 (2005年度)
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配分額 *注記 |
3,600千円 (直接経費: 3,600千円)
2005年度: 2,000千円 (直接経費: 2,000千円)
2004年度: 1,600千円 (直接経費: 1,600千円)
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キーワード | システムLSI / インターフェース / 素子ばらつき / シリアル通信 / 多値伝送 / I / O / バンド幅 / コーディング / インターフェイス |
研究概要 |
本研究では、次世代のLSI間インターフェース回路に要求される1I/Oあたり10Gbpsを超える転送速度を実現するために、アナログ波形変調技術の導入による高帯域信号伝送技術の研究開発を行っている。具体的には、従来のハイレベルとローレベルの2値による伝送(デジタル伝送)から、電圧方向に信号レベルの多値化を行うことで、一本の信号線で送れる情報量を等価的に増やす。これにより信号線1本あたりのデータレートを高め、伝送路の持つ帯域を越える伝送速度を実現するものである。これらの技術は、モデムやADSL、イーサネット等、Mbpsクラスで比較的長距離の伝送路では、既に一般的な技術となっているが、LSI間通信のような、Gbpsを超えるような超高速で、かつ数十cmという短距離の伝送にも、ついに導入する必要性が高まってきたと考えられる。 H16年度に開発を行った多値伝送の基本回路方式に基づいて、VDEC 0.35umCMOSでの試作を目指して、4値I/O回路の回路シミュレーションを進めた。回路方式としては、高速シリアル通信技術をべ一スとし、ある程度のばらつきやタイミングずれを許容できる回路構成とした。LSI内部には、高速な内部動作の成否を確認するための、測定補助回路を設けた。VDECO.35umCMOS設計ルールを用いて、LSI回路を設計した。送信回路、受信回路、テスト用回路の3種類のチップを回路設計し、レイアウト設計を行った。設計検討結果の状況を、電子情報通信学会ソサエティ大会へ投稿・発表した。さらに、VDECにより試作したチップを測定するための治具を開発し、試作チップの実測定により、4値I/O回路の動作を実際に確認することができた。また、コーディング技術の応用による、多値1/0回路の低電力化について検討した。その結果、中間値出力コード数を削減する符号化を行うことで、約37%の消費電流の低減を達成できることが分かった。
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