研究課題/領域番号 |
16560610
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
構造・機能材料
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研究機関 | 富山大学 |
研究代表者 |
松木 賢司 富山大学, 大学院理工学研究部工学, 教授 (10019193)
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研究分担者 |
高辻 則夫 富山大学, 助教授 (20143844)
會田 哲夫 富山大学, 助手 (20283062)
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研究期間 (年度) |
2004 – 2005
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研究課題ステータス |
完了 (2005年度)
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配分額 *注記 |
3,700千円 (直接経費: 3,700千円)
2005年度: 700千円 (直接経費: 700千円)
2004年度: 3,000千円 (直接経費: 3,000千円)
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キーワード | マグネシウム合金 / SiC粒子強化複合材 / 切削チップ押出し / ECAP / 室温機械的性質 / 耐摩耗性 / 超塑性 / 微細結晶粒組織 / SiC粒子 / 複合材 / 熱間押出し / 高速超塑性 / リサイクル / 繰り返し押出し / 複合材料 / 形材表面性状 |
研究概要 |
1.表面品質及び室温機械的性質に優れた切削チップ押出し材製造法の検討 Mg-A1-Zn基合金(AZ31B,AZ91D)切削チップ固化材を作製し、温度、速度、押出し比の種々の条件で押出し試験を行った。 1)R型ダイスによるメタルフローのスムーズ化によって健全な形材を得ることができる。 2)加工熱抜熱のための窒素ガス冷却押出しによって割れ発生を抑制し、微細結晶粒形材を得ることができる。 3)極めて高押出し比、高押出し速度では表面割れを発生し、R型ダイスのみでは限界がある。 2.熱間押出しによる強化粒子均一分散化の検討 AZ31B切削チップに平均粒子径が1.2〜12μmのSiC粒子を体積率Vfで0-6%の範囲で混合した圧粉体の熱間押出しによる粒子分散挙動を検討した。 1)Sic粒子径が12μmと粗い場合は均一分散が可能である。 2)しかし、3μm以下では塊状に導入された粒子凝集体の分解は困難である。 3.ECAP-熱間押出しによる強化粒子均一分散の検討 1)ECAPをRoute BAで7回まで繰り返すことにより高せん断ひずみを蓄積し上記のSiC粒子凝集体を相当分断できる。その後押出しを加えることにより一層均一化できる。 2)複合材マトリックスの平均結品粒径はVf=-6%で約2μmと極めて微細化した。 4.AZ31M合金切削チップ-SiC粒子複合材の機械的性質の評価 Sic粒子径3μmで6%までのVf:の増大にともない、 1)室温機械的性質:0.2%耐力はやや向上したが伸びは低下した。チップーローラ式摩擦摩耗試験機で評価した結果、複合化で耐摩耗性は向上する。 2)超塑性特性:(1)548,573,および598Kで真ひずみ約0.5までの圧縮試験した結果、10^<-2>s<-1>付近でm値は0.36と高い値を示したことから複合材は高速超塑性挙動を示す。
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