| 研究課題/領域番号 |
16H04510
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 愛知工業大学 |
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研究代表者 |
生津 資大 愛知工業大学, 工学部, 教授 (90347526)
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| 研究協力者 |
三宅 修吾
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| 研究期間 (年度) |
2016-04-01 – 2019-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
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| 配分額 *注記 |
18,330千円 (直接経費: 14,100千円、間接経費: 4,230千円)
2018年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2017年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
2016年度: 13,000千円 (直接経費: 10,000千円、間接経費: 3,000千円)
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| キーワード | 自己伝播発熱材料 / 接合 / デバイス / 機械刺激 / 自己伝播発熱素材 / 瞬間ハンダ接合 / 機械刺激反応誘起 / 自己伝播発熱多層膜 / Ti/Si / 瞬間接合 / 新規接合技術 / 機能材料 / 薄膜 / 自己伝播発熱 / マイクロ・ナノデバイス |
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| 研究成果の概要 |
本研究では，機械刺激で発熱反応を開始するTi/Si多層膜の反応誘起エネルギーを衝撃試験で求めることに成功した．バイレイヤーが薄くなるほど反応誘起に必要なエネルギーは少ないことがわかった．示差走査熱量計で発熱反応を分析した結果，バイレイヤーが薄いほど最初の発熱ピークの温度が低いことがわかった．これらの知見を用い，加圧力のみで発熱反応を誘起させて2枚のSiチップを瞬間はんだ接合することに成功した．
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
機械刺激で2種類の金属の化合物生成に伴う発熱反応を誘起できる現象の力学的考察の一端を行うことができた．今後，原子レベルまで掘り下げて発熱反応誘起ならびに反応伝播のメカニズムを解明することが課題である．この機能性素材を用いてSiウェハを1秒未満で瞬間的にはんだ接着することに成功した．既存のはんだ接合が本提案技術に置き換われば，工程短縮・コスト削減とともに省エネ・ゼロエミッション化にも貢献できる可能性があり，環境問題にも貢献できる．
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