研究課題/領域番号 |
16H04527
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
構造・機能材料
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研究機関 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
研究代表者 |
寺崎 正 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 研究グループ長 (00399510)
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研究分担者 |
菊永 和也 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 主任研究員 (10581283)
古賀 淑哲 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 主任研究員 (60356970)
坂田 義太朗 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 主任研究員 (70636406)
藤尾 侑輝 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 研究グループ付 (90635799)
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研究期間 (年度) |
2016-04-01 – 2019-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
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配分額 *注記 |
17,290千円 (直接経費: 13,300千円、間接経費: 3,990千円)
2018年度: 4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2017年度: 5,980千円 (直接経費: 4,600千円、間接経費: 1,380千円)
2016年度: 6,890千円 (直接経費: 5,300千円、間接経費: 1,590千円)
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キーワード | センサー・光機能材 / トリリオンセンサ / 応力発光 / 3Dプリンタ / センサー・光機能材料 / 効力発光 / 3Dプリンタ |
研究成果の概要 |
『ナノ・マイクロ機能材料の3D印刷』を基に、下記2課題の革新的トリリオンセンサ作製技術開発を行った。【課題1】3D印刷による配線技術に向け、3次元器物への細線印刷、伝導性確保、めっき品質低下予兆の可視化、印刷可能なセンサプローブ開発に成功した。【課題2】CAE設計高度化に向けた、3D応力可視化センシング手法を確立した。応力発光センサを3次元敷設した3D器物を作製し、構造や荷重印可に応じた応力発光画像を取得する事に成功した。実構造物設計図よりのシミュレーションに対して、応力発光情報が精度向上に有効と実証した。知見は「3D器物×応力発光=rapid simulator」として橋渡を開始した。
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研究成果の学術的意義や社会的意義 |
CAE・シミュレーションを駆使したモデルベース設計、寿命予測などのCPSデジタルエンジニアリングが世界的に注目される中、本課題開発3次元センサにより取得した実空間情報を活用し、CAE情報精度の高度化を達成した点、大変意義ある成果である。 世界中で実構造物製造に対してadditive manufacturing(3Dプリンタ)の使用が広がり、安全率の高い次世代航空機や自動車の構造部品ですら、議論が白熱する。この時期に「3D器物×応力発光」を推進した我々に殺到した多くの問い合わせは、スマートな可視化が拓く評価、設計、予測の革新という本課題の命題が大変タイムリーで、インパクトを与えたと評価している。
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