| 研究課題/領域番号 |
16K06005
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 横浜国立大学 |
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研究代表者 |
坂本 智 横浜国立大学, 教育学部, 教授 (90294339)
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| 研究期間 (年度) |
2016-10-21 – 2020-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2019年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2019年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2018年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2017年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2016年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
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| キーワード | マルチワイヤソー / 硬脆材料 / スライシング / 溝加工 / ダイヤモンド電着ワイヤ工具 / 工具摩耗 / 材料特性 / 被削性 / 砥粒加工 / 研磨加工 / 加工面生成機構 / 研磨 / 切削・研削加工 |
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| 研究成果の概要 |
材料の微視的な弾性・塑性的挙動および脆性的挙動の動的観察と各種加工実験を行い，硬脆材料の材料特性とワイヤ工具の摩耗特性も含めたスライシング特性との関係を明らかにした．また，ワイヤ工具による加工面生成機構についても検討し，遊離砥粒方式と固定砥粒方式による加工面生成機構の違いを明らかにした．さらに，単純な研磨試験でワイヤ工具による加工状態を推定できることを示唆した．これらの成果は，硬脆材料の高精度・高効率加工の実現に寄与するものと考えられる．
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
材料の微視的な弾性・塑性挙動および脆性的挙動の動的観察と工具の摩耗特性も含めた加工特性との関係を明らかにした．これまで材料の動的挙動観察と加工特性との関係を明らかにした報告例は無く，硬脆材料の精密加工における貴重な資料となり得る．また，ワイヤ工具の摩耗特性も含めたスライシング特性の解明は，半導体ウェハの製造コストを大幅に圧縮し，半導体部品製造技術の国際的な競争力を高めることにもつながるものと期待される．
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