| 研究課題/領域番号 |
16K06030
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 秋田工業高等専門学校 |
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研究代表者 |
池田 洋 秋田工業高等専門学校, その他部局等, 教授 (90573098)
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| 研究協力者 |
赤上 陽一
久住 孝幸
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| 研究期間 (年度) |
2016-04-01 – 2019-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2018年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2017年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2016年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | 電界 / 砥粒 / スラリー / 研磨 / サファイヤ / 研磨界面 / CMP / 研磨特性 / シリコン / SiC / 炭化ケイ素 / サファイア / 超精密加工 |
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| 研究成果の概要 |
電界制御技術を適用した高効率研磨技術を創出するために，研磨領域のオイルベーススラリーに電界を印加した時の砥粒濃度分布状態，及び研磨特性を評価した．その結果，砥粒濃度，およびその分布状態から推測した砥粒数は，印加電圧，および周波数に依存することがわかった．このことを，サファイア基板の研磨実験にて検証したところ，研磨領域の砥粒数が多いほど研磨速度が高いことが分かった．これらのことから，電界を印加することによって研磨領域の砥粒数を増加させることが，研磨速度の向上に大きく影響を及ぼすことを明らかにした．
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
現在，電力消費量の削減に大きく貢献するLED照明への置き換えが加速しているが，LED基板に用いられるサファイアは難加工性材料として知られている．そのため，基板の製造コストが比較的高い．本研究では，電界制御技術を適用した高効率研磨技術のメカニズムを解明し，とくにサファイア基板の研磨速度向上に一定の効果を得ている．さらに，本技術はSiCなど他の難加工性材料基板の高効率研磨にも適用可能で，わが国の半導体産業の振興に期待できる．
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