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歪エネルギー駆動による超微細Cu配線の結晶粒粗大化プロセス開発

研究課題

研究課題/領域番号 16K06793
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 材料加工・組織制御工学
研究機関茨城大学

研究代表者

篠嶋 妥  茨城大学, 理工学研究科(工学野), 教授 (80187137)

研究協力者 大貫 仁  
研究期間 (年度) 2016-04-01 – 2019-03-31
研究課題ステータス 完了 (2018年度)
配分額 *注記
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2018年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2017年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2016年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
キーワード超微細銅配線 / 粒径粗大化 / 不純物効果 / フェーズフィールド法 / 計算機実験 / 超微細Cu配線 / 粒径増大 / 不純物低減 / 外部応力印加 / 不純物のピン止め効果 / シミュレーション / 結晶粒成長 / 材料組織制御 / 電子・電気材料
研究成果の概要

超微細銅配線では銅多結晶粒を一様に粗大化することが必須である。本研究は、フェーズフィールド法による計算機実験でピン止め効果の評価をし、不純物を低減したプロセスの実証実験を行った。さらに、応力を付加した場合の粒径粗大化の効果についても計算した。
粒成長の計算機実験では、不純物のピン止め効果により粒成長の阻害が見られた。この結果は電子顕微鏡の断面観察と符合した。また、実証実験において、不純物を低減したプロセスにより、銅多結晶粒を一様に粗大化でき、配線抵抗を著しく低減することに成功した。加えて、アニール時に系に応力を付加することにより、さらなる粒径粗大化が期待できることが計算機実験により示された。

研究成果の学術的意義や社会的意義

不純物低減によって粒成長の阻害要因を取り除くことで、極細配線中の銅多結晶粒を一様に粗大化でき、配線抵抗を著しく低減することに成功した。これにより、銅配線の飛躍的な信頼性向上の実現の道を開いた。今後のLSI産業への応用展開が期待できる。

報告書

(4件)
  • 2018 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2017 実施状況報告書
  • 2016 実施状況報告書
  • 研究成果

    (6件)

すべて 2019 2018 2017

すべて 雑誌論文 (2件) 学会発表 (4件) (うち国際学会 3件、 招待講演 1件)

  • [雑誌論文] Effects of Electroplating at Lower Leveler and Suppressor Contents on the Formation of Very Low Resistivity Narrow Cu Interconnects2019

    • 著者名/発表者名
      Miyamoto Ryo、Tamahashi Kunihiro、Inami Takashi、Sasajima Yasushi、Onuki Jin
    • 雑誌名

      Journal of The Electrochemical Society

      巻: 166 号: 4 ページ: D137-D143

    • DOI

      10.1149/2.0991904jes

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
  • [雑誌論文] Nano-Structure-Controlled Very Low Resistivity Cu Wires Formed by High Purity and Optimized Additives2018

    • 著者名/発表者名
      Onuki Jin、Tamahashi Kunihiro、Inami Takashi、Nagano Takatoshi、Sasajima Yasushi、Ikeda Shuji
    • 雑誌名

      IEEE Journal of the Electron Devices Society

      巻: 6 ページ: 506-511

    • DOI

      10.1109/jeds.2018.2808494

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書 2017 実施状況報告書
  • [学会発表] Grain Coarsening Mechanism of Cu Confined in Ultra-fine Wire2018

    • 著者名/発表者名
      Yasushi Sasajima , Takatoshi Nagano and Jin Onuki
    • 学会等名
      WCSM-2018 (BIT’s 4th Annual World Congress of SmartMaterials -2018)
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Grain Coarsening Mechanism of Cu Confined in Ultra-fine Wire2018

    • 著者名/発表者名
      Y. Sasajima, T. Nagano, J. Onuki
    • 学会等名
      BIT's 4th Annual World Congress of Smart Materials-2018(WCSM2018)
    • 関連する報告書
      2017 実施状況報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Nano-Structure-Controlled Very Low Resistivity Cu Wires Formed by High Purity and Optimized Additives2017

    • 著者名/発表者名
      J. Onuki, K. Tamahashi, T. Inami, T. Nagano, Y. Sasajima, S. Ikeda
    • 学会等名
      2017 IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM)
    • 関連する報告書
      2017 実施状況報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] 銅極細配線における粒成長を阻害する不純物効果のフェーズフィールドシミュレーション2017

    • 著者名/発表者名
      篠嶋 妥,大貫 仁
    • 学会等名
      日本金属学会2017年春期講演大会
    • 発表場所
      首都大学東京
    • 関連する報告書
      2016 実施状況報告書

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公開日: 2016-04-21   更新日: 2020-03-30  

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