| 研究課題/領域番号 |
16K14135
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| 研究種目 |
挑戦的萌芽研究
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 神戸大学 |
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研究代表者 |
磯野 吉正 神戸大学, 工学研究科, 教授 (20257819)
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| 研究期間 (年度) |
2016-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)
2017年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2016年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
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| キーワード | 高温パンチクリープ成形 / MEMS / 逆解析 / 触覚センサ / 高温クリープ立体形成 / 高温クリープ立体成形 / ＭＥＭＳ |
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| 研究成果の概要 |
本研究では、単結晶Si薄膜の高温パンチクリープ成形技術を確立し、同手法を用いて医療用用極小触覚センサを新開発した。先ず、高温パンチクリープ成形シミュレーションに必須となる、Si薄膜に対するクリープ特性を逆解析的に定量評価した。得られたクリープ特性を用いたセンサ成形シミュレーションの結果と実験結果とは10%以内の誤差で一致し、逆解析で求めたクリープ特性が妥当であることが示された。センサ力検出領域が直径0.32mmの微小触覚センサを、有限要素解析（FEA）によって設計した。最後に、パンチクリープ成形技術による触覚センサの製作に成功し、同センサの力検出感度はFEAによる設計値とほぼ一致した。
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