• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 前のページに戻る

熱流束1MW/m2を超える電子機器用空冷フィンの挑戦

研究課題

研究課題/領域番号 16K14167
研究種目

挑戦的萌芽研究

配分区分基金
研究分野 熱工学
研究機関東北大学

研究代表者

圓山 重直  東北大学, 流体科学研究所, 名誉教授 (80173962)

研究分担者 小宮 敦樹  東北大学, 流体科学研究所, 准教授 (60371142)
伊賀 由佳  東北大学, 流体科学研究所, 教授 (50375119)
岡島 淳之介  東北大学, 流体科学研究所, 助教 (70610161)
研究期間 (年度) 2016-04-01 – 2018-03-31
研究課題ステータス 完了 (2017年度)
配分額 *注記
3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
2017年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2016年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
キーワード電子機器冷却 / マイクロチャネル / 超音速流 / 高熱流束冷却 / 空気 / 干渉計
研究成果の概要

高発熱密度が問題となっている電子機器の冷却問題に対し、流路内に設けたマイクロノズルを通過し断熱膨張する際に生じる低温の超音速流を利用し、さらに流路のマイクロ化によって高熱伝達化を図った新しい高熱流束冷却機構を評価した。製作に適した形状を有するマイクロノズルを数値解析により評価し、流動様相および伝熱過程を明らかにした。またマイクロノズルを有したヒートシンクを実際に製作し、マイクロノズルを有無による違いや伝熱量を実験的に評価した。実験によりマイクロノズルの有効性を示し、入口ゲージ圧0.3MPaG、加熱面温度 80℃の条件で、0.761MW/m2の熱流束を達成した。

報告書

(3件)
  • 2017 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2016 実施状況報告書
  • 研究成果

    (2件)

すべて 2016

すべて 雑誌論文 (2件) (うち国際共著 2件、 査読あり 2件、 謝辞記載あり 2件)

  • [雑誌論文] Design and Feasibility Analysis of Microscale Bumped Channel with Supersonic Flow for Electronics Cooling2016

    • 著者名/発表者名
      Y. Takahashi, L. Chen, J. Okajima, Y. Iga, A. Komiya, W.S. Fu, S. Maruyama
    • 雑誌名

      Journal of Microelectromechanical Systems

      巻: 99 号: 6 ページ: 1-8

    • DOI

      10.1109/jmems.2016.2613942

    • 関連する報告書
      2016 実施状況報告書
    • 査読あり / 国際共著 / 謝辞記載あり
  • [雑誌論文] Interferometric Measurement and Numerical Comparisons of Supersonic Heat Transfer Flows in Micro-Channel2016

    • 著者名/発表者名
      Y. Takahashi, L. Chen, J. Okajima, Y. Iga, A. Komiya, S. Maruyama
    • 雑誌名

      Applied Thermal Engineering

      巻: 109 ページ: 582-590

    • DOI

      10.1016/j.applthermaleng.2016.08.108

    • 関連する報告書
      2016 実施状況報告書
    • 査読あり / 国際共著 / 謝辞記載あり

URL: 

公開日: 2016-04-21   更新日: 2019-03-29  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi