| 研究課題/領域番号 |
16K17998
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 秋田県立大学 |
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研究代表者 |
野村 光由 秋田県立大学, システム科学技術学部, 准教授 (70325942)
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| 研究期間 (年度) |
2016-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2017年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2016年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
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| キーワード | 超音波振動 / 磁気混合流体(MCF) / 仕上げ研磨 / 表面粗さ / 材料除去量 / 超音波援用研磨 / 仕上げ加工 / MCFスラリー / 精密研磨 / 機械加工 / 研磨 / MCF |
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| 研究成果の概要 |
半導体や各種電子機器などの製造分野において微細加工の需要が増えてきている．また半導体や各種電子機器のさらなる極小化，多機能化により直径百μm以下の微小径工具による高精度の金型を高能率に作製する微細切削の要求が高まりつつある．しかし，微小径工具による微細切削では，高精度の表面粗さなどを実現するのが非常に困難であり，切削後のバリ取りやエッジの仕上げなどを行う必要性もある．
本研究では，超音波振動を援用した磁気混合流体(MCF)研磨による高能率・高精度仕上げ加工を提案し，超音波援用MCF研磨を可能とする実験装置の試作と，その基本加工特性を評価した．その結果，超音波援用MCF研磨は有効性を明らかにした．
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