| 研究課題/領域番号 |
16K18246
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
小濱 和之 大阪大学, 接合科学研究所, 助教 (00710287)
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| 研究期間 (年度) |
2016-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2017年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2016年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
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| キーワード | 異材接合 / セラミックス / 耐熱部材 / 粉末 / 融点降下 / 液相焼結 / 等温凝固 / 高融点金属 / SiC / 微粒子 / 接合 / 構造材料 / 複合材料 / 生産工学 |
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| 研究成果の概要 |
Si系セラミックスや高融点金属などの先進耐熱材料を直接接合できれば非常に耐熱性の高い構造物の製造が可能になると考えられるが、極めて高い接合温度が必要となる場合が多い。本研究では，接合部へのセラミックスペースト塗布や直接通電接合などを用い，材料とプロセスの両面からの検討を加えることで，従来よりも大幅に低い温度で接合可能でありながら，得られた接合体は高温で使用可能であるような，高信頼性異材接合法の開発に取り組んだ。
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