研究課題
基盤研究(A)
1) 電子基板・移動体に共通して用いられる有機・無機材料について，組み合わせを問わず150℃程度以下・大気圧窒素雰囲気中でほぼ直接接合を得られる手法を確立した． 2) 水やアンモニアなどの簡素な溶剤蒸気を含有した窒素雰囲気中で紫外光を照射するプロセスで，架橋層厚を調整して高強度界面を形成し，接合達成機構を明らかにした． 3) 軽量ハイブリッドかつスマートな構造材料の基礎的事例として，有機構造材と圧延チタン箔の界面に薄型ひずみセンサを内包する構造を当該手法で製作し，実働を確認した．4) 当初計画にはなかったが，有機無機ハイブリッド接合体の耐水性に資する界面構造設計の可能性を見出した．
学術的意義：1) 有機・無機材料のほぼ直接界面の接合達成メカニズムの解明は他に例を見ず，電子顕微鏡観察データなどを蓄積すれば，次世代複合材料の計算機設計の促進などに資する．2) 軽量かつスマートな構造材料の基礎的な実現性を示したことで，AI自動運転時代の移動体のデザインや運用概念が多様化される．社会的意義：1) 低温大気圧雰囲気で実行可能なハイブリッド接合手法は工業的に簡易なことから，異なる分野横断的に適用可能で，従来を超えた機能を有する新規な複合材料の開発が促進される．
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