研究課題
基盤研究(B)
既存の回路を1/10に縮小する新しい3次元実装の実現を目指し、フレキシブル材料に自在に配線が可能な「超高精細プリンテッドエレクトロニクス技術」の確立と、選択領域のみを金属化する「選択的無電解めっき技術」の開発を行った。金属ナノインクによる印刷を用いて線幅0.8ミクロンの配線技術を実現し、選択的無電解めっき技術においても線幅1ミクロンまでの微細化を達成した。また、各レイヤーを積層し、層間をビアホールで接続する3次元化技術も開発した。
金属のインクを塗って電子回路を描く「プリンテッドエレクトロニクス」技術と、任意の領域のみを自発的にめっきで金属化する「選択的無電解めっき」技術を開発し、これまでより微細な配線を形成した。さらに配線を三次元的に積層する技術を開発し、複雑な電子回路ができるようになった。
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すべて 国際共同研究 (4件) 雑誌論文 (21件) (うち国際共著 19件、 査読あり 21件、 謝辞記載あり 1件) 学会発表 (30件) (うち国際学会 21件、 招待講演 19件) 備考 (3件) 産業財産権 (2件)
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