| 研究課題/領域番号 |
17H07081
|
|---|
| 研究種目 |
研究活動スタート支援
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 研究分野 |
生体医工学・生体材料学
|
|---|
| 研究機関 | 東京工業大学 (2018)
慶應義塾大学 (2017) |
|---|
研究代表者 |
倉科 佑太 東京工業大学, 物質理工学院, 助教 (40801535)
|
|---|
| 研究協力者 |
竹村 研治郎
Friend James
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2017-08-25 – 2019-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
|
| 配分額 *注記 |
2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
2018年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2017年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
|
|---|
| キーワード | 超音波 / 細胞剥離 / 細胞培養 / 再生医療 / 表面弾性波 / 音響放射圧 / 超音波ホーン / SAWデバイス / 超音波振動 / 音響流 / 細胞・組織 / 振動工学 |
|---|
| 研究成果の概要 |
細胞の局所的な剥離手法について超音波ホーンまたはSAWデバイスのどちらを使用するかをはじめに検討した．超音波ホーンを用いて細胞剥離を行った場合には，200 umを下回る大きさの除去範囲での細胞除去を行うことは困難であった．一方で，SAWデバイスを用いて細胞の局所的な剥離手法について着手し，一点に超音波振動を集中することができるくし歯電極が収束するようにFocus SAWデバイスを設計・製作して，任意の位置で直径100 um程度の大きさまで離領域を限定できることを確かめた．また，剥離後の細胞除去領域の周囲の細胞の生死判定を行ったが，残存する細胞を損傷せずに剥離できることが確かめられた．
|
| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究の細胞剥離技術は，化学的な薬剤を使用せずに物理的に細胞を剥離することができる．さらに周囲の細胞への影響もほとんどないことから，再生医療や創薬研究のための細胞培養の際に，他の細胞に害を与えずに安全に不要な細胞の除去に用いることができる．また，本研究は超音波振動を極小領域に照射する方法を複数検討し，最も適した方法としてFocus SAWデバイスを提示した．これらの知見は振動工学の生物への応用の可能性を示すことに貢献した．
|
