高信頼性フレキシブル集積デバイス実現に向けた低温プロセス技術の開発

• 研究課題/領域番号: 17H07317
• 研究種目: 研究活動スタート支援
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 電子デバイス・電子機器
• 研究機関: 広島商船高等専門学校
• 研究代表者: 酒池 耕平 広島商船高等専門学校, 電子制御工学科, 准教授 (00740383)
• 研究期間 (年度): 2017-08-25 – 2019-03-31
• 研究課題ステータス: 完了 (2018年度)
• 配分額: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円); 2018年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円); 2017年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
• キーワード: 薄膜材料 / フレキシブル / レーザアニール / 電子デバイス / シリコン

研究成果の概要

曲げられるディスプレイや太陽電池に代表されるフレキシブルエレクトロニクスの飛躍的な進歩を実現する為には耐熱性の低いフレキシブル基板上で高品質薄膜材料を形成する必要がある。本研究では、フレキシブル基板上での高品質金属配線及び層間絶縁膜の新規形成法を確立することを目的とした。試作装置を用いて金属薄膜の形成実験を行ったところ、従来の方法に比べ低抵抗薄膜をより短時間で形成できることを確認した。得られた結果から、今後、各種パラメータの最適化を行うことで、既存技術よりも短時間・低温下で高品質金属薄膜が形成できる可能性が示唆されている。

研究成果の学術的意義や社会的意義

本研究で実施した新規の低温プロセス技術の構築は、これまでに世界で実施された例はなく、先行研究が存在しない。従って、既存技術では実現できなかった様々なフレキシブルアプリケーションも容易に実現できる可能性を秘めており、フレキシブルエレクトロニクスの飛躍的な進歩が期待できる。