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ナノスケールにおける異種材界面応力場の実験的・数値的研究

研究課題

研究課題/領域番号 17K06059
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 機械材料・材料力学
研究機関鹿児島大学

研究代表者

池田 徹  鹿児島大学, 理工学域工学系, 教授 (40243894)

研究期間 (年度) 2017-04-01 – 2020-03-31
研究課題ステータス 完了 (2019年度)
配分額 *注記
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2019年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2018年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2017年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
キーワードミスフィット転位 / 特異応力場 / 異方性異種材界面角部 / ひずみシリコン / 限界薄膜厚さ / ミスフット転位 / 分子静力学 / 分子動力学 / 異方性弾性論 / 双晶 / エピタキシャル成長薄膜 / 界面応力 / 界面 / 超薄膜 / ナノ材料 / 分子シミュレーション
研究成果の概要

格子定数の異なる結晶の界面では,両者の格子定数の違いによる応力を緩和するためのミスフィット転位が自発的に導入される.このミスフィット転位周りの応力は,ミスフィット転位で無限大となり1/r (rはミスフィット転位からの距離)の特異性をもつ.そこで,1/rの特異性にかかる係数を算出して,特異応力場の厳しさを調べることにした.Si-Ge, Si-SiGeについて,分子静力学を用いて,ミスフィット転位周りの特異応力場の強度に及ぼす,薄膜厚さの影響を調べた. その結果,Si-SiGeでは,明らかに50オングストローム以下の領域で,応力場の厳しさを示すパラメーターの 減少が見られた.

研究成果の学術的意義や社会的意義

Siなどの基板の上に異種結晶をCVDなどで堆積して,この薄膜結晶を電子デバイスとして使用することや,薄膜結晶によって基板結晶に引っ張り応力を加えて,電子移動度を加速するなど,異種材薄膜結晶の形成は多くの電子デバイスで利用されている.しかし,薄膜結晶と基板結晶の格子定数の違いから,異種結晶界面に大きな応力が発生し,薄膜結晶を破壊することが大きな問題になっている.本研究は,異種結晶間に生じるミスフィット転位周りの特異応力の厳しさを定量的に解析し,薄膜結晶の破壊限界を定量的に明らかにすることにより,薄膜結晶の破壊を防ぐことで,これらのデバイスの信頼性を向上させることが期待できる.

報告書

(4件)
  • 2019 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2018 実施状況報告書
  • 2017 実施状況報告書
  • 研究成果

    (24件)

すべて 2020 2019 2018 2017

すべて 雑誌論文 (7件) (うち査読あり 3件) 学会発表 (17件) (うち国際学会 4件、 招待講演 3件)

  • [雑誌論文] SOI-MOSデバイスの電気特性における機械的応力効果2020

    • 著者名/発表者名
      小金丸 正明,日高 和也,塩塚 航生, 池田 徹,松本 聡,宮崎 則幸
    • 雑誌名

      日本機械学会 RC278研究分科会 研究報告書

      巻: - ページ: 319-328

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [雑誌論文] 印刷有機薄膜トランジスタの電気特性における機械的応力効果2020

    • 著者名/発表者名
      小金丸 正明,中城 朋也,池田 徹,宍戸 信之,関根 智仁,神谷 庄司
    • 雑誌名

      日本機械学会 RC278研究分科会 研究報告書

      巻: - ページ: 329-340

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [雑誌論文] パワーデバイス用高耐熱樹脂の 低サイクル疲労強度評価2020

    • 著者名/発表者名
      池田 徹,長尾 元気,小金丸 正明,畑尾 卓也,加々良 剛志
    • 雑誌名

      日本機械学会 RC278研究分科会 研究報告書

      巻: - ページ: 191-212

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [雑誌論文] 熱応力下にある三次元異種材接合角部の応力拡大係数解析2020

    • 著者名/発表者名
      池田 徹,木之瀬 優孝,古賀 裕二, 鐙 優太,小金丸 正明
    • 雑誌名

      日本機械学会 RC278研究分科会 研究報告書

      巻: - ページ: 261-286

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [雑誌論文] 位相シフトサンプリングモアレ法を用いた電子パッケージのひずみ計測手法の提案2019

    • 著者名/発表者名
      小金丸 正明,長戸 翔,内野 正和,池田 徹
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌

      巻: 22 号: 1 ページ: 95-102

    • DOI

      10.5104/jiep.22.95

    • NAID

      130007542198

    • ISSN
      1343-9677, 1884-121X
    • 年月日
      2019-01-01
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Fatigue crack propagation rate of CFRP/aluminum adhesively bonded DCB joints with acrylic and epoxy adhesives2018

    • 著者名/発表者名
      Makoto Imanaka, Kiyoshi Ishii, Keisuke Hara, Toru Ikeda and Yosuke Kouno
    • 雑誌名

      International Journal of Adhesion and Adhesives

      巻: 85 ページ: 149-156

    • DOI

      10.1016/j.ijadhadh.2018.06.003

    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価2018

    • 著者名/発表者名
      川下隼介,七藏司優斗,池田徹,小金丸正明,外薗洋昭,浅井竜彦
    • 雑誌名

      スマートプロセス学会誌

      巻: 7 号: 4 ページ: 146-153

    • DOI

      10.7791/jspmee.7.146

    • NAID

      130007604980

    • ISSN
      2186-702X, 2187-1337
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [学会発表] 接着継ぎ手強度に与える,接着剤厚さの影響について2019

    • 著者名/発表者名
      池田 徹
    • 学会等名
      日本接着学会 研究会合同シンポジウム
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 微小スズ試験片の結晶粒中のひずみ計測と結晶塑性理論による解析2019

    • 著者名/発表者名
      池田 徹,佐々木 拓海,小金丸 正明,柳瀬 篤志,奥村 大,苅谷 義治
    • 学会等名
      日本機械学会年次大会
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル試験におけるはく離信頼性評価解析2019

    • 著者名/発表者名
      加々良 剛志, 中井戸 宙, 畑尾 卓也, 長尾 元気, 小金丸 正明, 池田 徹
    • 学会等名
      日本機械学会第32回計算力学講演会(CMD2019)
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討2019

    • 著者名/発表者名
      大迫 徹, 瀬戸口 慶樹, 宍戸 信之, 小金丸 正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎 則幸
    • 学会等名
      日本機械学会第32回計算力学講演会(CMD2019)
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] パワーモジュール中における熱サイクル疲労と機械的疲労下での封止樹脂ー金属基板界面き裂の進展挙動2019

    • 著者名/発表者名
      長尾 元気, 池田 徹, 小 金丸 正明, 加々良 剛志, 中井戸 宙, 畑尾 卓也
    • 学会等名
      日本機械学会第32回計算力学講演会(CMD2019)
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] SOI-MOS デバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション2019

    • 著者名/発表者名
      塩塚 航生, 日高 和也, 小金丸 正 明, 松本 聡, 池田 徹, 宮崎 則幸
    • 学会等名
      日本機械学会第32回計算力学講演会(CMD2019)
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] Strain distribution in a small solder specimen with few crystal grains2019

    • 著者名/発表者名
      Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya, Masaaki Koganemaru
    • 学会等名
      ASME 2019 InterPACK
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] ナノスケールにおける異種材界面上のミスフィット転位周りの応力場評価2019

    • 著者名/発表者名
      中島 倫太郎, 城ノ下 航, 定松 直, 小金丸 正明, 池田 徹
    • 学会等名
      日本機械学会M&M2019 材料力学カンファレンス
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] 分子静力学法を用いた異方性異種材界面角部の等価き裂強度の推定2019

    • 著者名/発表者名
      鐙 優太, 木之瀬 優考, 小金丸 正明, 池田 徹
    • 学会等名
      日本機械学会M&M2019 材料力学カンファレンス
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価2019

    • 著者名/発表者名
      池田 徹,川下 隼介,七蔵司 優斗,小金丸 正明,外薗 洋昭,浅井 竜彦
    • 学会等名
      スマートプロセス学会,令和元年度学術講演会
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Analyses of Unified Fracture Parameters Describing the Singular Stress Around a Jointed Sharp 3D Interfacial Corner between Dissimilar Anisotropic Materials under Mechanical and Thermal Stress2019

    • 著者名/発表者名
      Toru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga and Masaaki Koganemaru
    • 学会等名
      APCOM 2019
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] 三次元異方性異種材界面角部と二次元異方性異種材界面角部における特異性応力場の互換性の検証2018

    • 著者名/発表者名
      木之瀬優孝,池田徹,小金丸正明
    • 学会等名
      日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
  • [学会発表] ナノスケールにおけるミスフィット転位が存在する異種材界面近傍の応力場評価2018

    • 著者名/発表者名
      城ノ下航,定松直,小金丸正明,池田徹
    • 学会等名
      日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
  • [学会発表] Evaluation of scalar parameters of asymptotic solution of the singular stress field around a 3D interfacial corner between dissimilar materials2017

    • 著者名/発表者名
      Toru Ikeda, Yuji Koga, Yusuke Taguchi, Masaaki Koganemaru
    • 学会等名
      14th International Conference on Fracture (ICF14)
    • 関連する報告書
      2017 実施状況報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Evaluation of Interfacial Fracture in Electronic Packages2017

    • 著者名/発表者名
      Toru Ikeda
    • 学会等名
      19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2017)
    • 関連する報告書
      2017 実施状況報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] ナノスケールにおける Si-Ge 界面近傍のひずみ・応力場評価2017

    • 著者名/発表者名
      城ノ下 航,芝 健太,定松 直,小金丸 正明,池田 徹
    • 学会等名
      日本機械学会 M&M2017材料力学カンファレンス
    • 関連する報告書
      2017 実施状況報告書
  • [学会発表] H-integral による熱応力下の三次元接合角部のスカラーパラメーター解析2017

    • 著者名/発表者名
      木之瀬 優孝,古賀 裕二,池田 徹,小金丸 正明
    • 学会等名
      日本機械学会 M&M2017材料力学講演会
    • 関連する報告書
      2017 実施状況報告書

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公開日: 2017-04-28   更新日: 2021-02-19  

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