| 研究課題/領域番号 |
17K06091
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 東京理科大学 |
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研究代表者 |
谷口 淳 東京理科大学, 基礎工学部電子応用工学科, 教授 (40318225)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2019年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2019年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2018年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2017年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | ナノインプリント / 銀インク / 貫通穴電極 / 金型 / フレキシブルデバイス / UV硬化性樹脂 / UV-NIL / X線CT / 積層構造 / 配線積層構造 / ロールトゥロール / 光硬化性樹脂 / アライメント / 貫通穴 / 光硬化樹脂 / プラズモン / メタマテリアル / ナノ金型 / ナノ金属パターン |
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| 研究成果の概要 |
金属パターン積層構造を量産性に優れたナノインプリント技術と銀インクを用いて形成した。特に、配線積層を実現するために、貫通穴電極を用いた積層配線技術を確立した。その結果、貫通穴電極の両面に配線を擁する3層構造の作製に成功した。作製した銀配線は透過型電子顕微鏡像から配線内の銀にボイドが発生することなく銀が詰まっていることが確認できた。この3層構造はX線CTでも観察し、その結果、貫通穴電極と上下配線は接続していることが確認できた。また、貫通穴電極と上下配線間で導通が確認でき、配線として使用できることも示せた。開発した貫通穴電極作製方法はさまざまなフレキシブルデバイスの積層構造の作製に有用である。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
フレキシブルデバイスの上に新たにフレキシブルデバイスを作製し上下間で相互接続させることで1枚の基板に複数の機能を持たせる積層構造が注目されている。しかし、積層構造を作製する際にデバイス間の電気的接続を行う貫通穴電極が必要となるが、貫通穴電極を作製する際に必要な微細な貫通穴をフレキシブルな基板で作製することは困難である。本研究では、銀インクとナノインプリント技術を用いて、大気中で作製できる技術を開発した。大気中で作製できるため、量産性に優れた実用的なプロセスといえる。開発した貫通穴電極作製方法はさまざまなフレキシブルデバイスの積層構造の作製に有用であり、学術的にも社会的にも意義深い。
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