研究課題/領域番号 |
17K06350
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
電子・電気材料工学
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研究機関 | 三重大学 |
研究代表者 |
青木 裕介 三重大学, 工学研究科, 准教授 (70378313)
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研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2019年度)
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配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2019年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2018年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2017年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
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キーワード | 樹脂ーセラミックス複合材料 / 電気泳動堆積 / 放熱・絶縁材料 / 樹脂ーセラミックス複合体 / 高熱伝導 / 高絶縁 / 液―液相分離 / 樹脂ーセラミックス複合膜 / 放熱材料 / 複合膜 / 電気・電子材料 / 放熱技術 |
研究成果の概要 |
本研究では,電気泳動堆積を利用したPDMS系樹脂材料と粒子状セラミックス材料の共堆積による複合膜の形成メカニズムの検証を行い,樹脂とセラミックス粒子の相互作用による共堆積メカニズムであることを明らかにした。さらにこの堆積メカニズムを利用した堆積膜の構造制御により,高絶縁性,高放熱性を共立する複合膜形成のプロセスを確立できた。
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研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究の成果により作製される高熱伝導性,高絶縁性,応力緩和性を共立する複合膜は,電気機器の半導体素子,LED照明等の高性能回路基板における異種材料間の中間接着層として利用出来る。本成果により実現可能となる高性能メタルコア基板は,電力変換器を代表とする様々な電気機器の半導体素子,LED照明,重電機器,電気自動車用のパワーデバイスの低損失化,高性能化に貢献でき,ひいては資源節約,省エネルギーを実現し,豊かな生活を実現に寄与できると考えられる。
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