| 研究課題/領域番号 |
17K06372
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
電子デバイス・電子機器
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| 研究機関 | 群馬大学 |
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研究代表者 |
小山 真司 群馬大学, 大学院理工学府, 准教授 (70414109)
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| 研究分担者 |
荘司 郁夫 群馬大学, 大学院理工学府, 教授 (00323329)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2019年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2019年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2018年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2017年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
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| キーワード | 低温接合 / 電子デバイス / 精密接合 / 固相接合 / 液相拡散接合 / 金属塩生成接合法 / インサート金属 / アルミニウム / 銅 / ナノ粒子 / 金属塩生成接合 / 高張力鋼 / 耐熱鋼 / 電子デバイス・機器 / 電子・電気材料 / ナノ材料 |
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| 研究成果の概要 |
電子機器の小型・軽量化に伴い，Al合金が多用され，鉄鋼製の筐体との接合が必要となった．加えて，高強度で高い熱電特性をもつCu合金についても，製品設計の自由度を改良するため，直接接合が求められている．本研究では，接合阻害因子である酸化皮膜を有機酸を用いて金属塩被膜に置換し，接合性を高める研究を行った．研究成果として，金属塩被膜処理を施した金属ナノ粒子を用いると，低い接合温度であっても高い接合強度を有する接続部を形成できた．
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
電子実装分野において，研究の主体が実装技術開発やはんだ材料自身の機械的特性にあり，はんだと基板配線間についての報告は，その重要性に対してあまりにも少ない．本研究では，接合界面の微細構造と接合強度の関係を明らかにしたことで，これからの微細接合プロセスに関する有益な知見が得られたものと考える．
また，はんだ付用フラックスは，被接合金属面の酸化物を化学的に除去し，はんだと被接合面の親和性を高めると考えられているが，その改善機構は未だ明解ではなく，所望の効果が得られない実例は多数報告されている．本研究では，有機酸による表面改質効果を化学的に検証したことで，その改善機構が明らかになったものと考える．
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