| 研究課題/領域番号 |
17K06418
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
通信・ネットワーク工学
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| 研究機関 | 東京都市大学 (2018-2019)
東京工業大学 (2017) |
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研究代表者 |
平野 拓一 東京都市大学, 工学部, 准教授 (60345361)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2019年度)
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| 配分額 *注記 |
3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2019年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2018年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2017年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
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| キーワード | 小型 / 無線機 / ミリ波 / オンチップアンテナ / シリコン基板 / 低損失 / イオン照射 / スルーシリコンビア / CMOS / 放射効率 |
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| 研究成果の概要 |
シリコン基板は低い抵抗率(10Ω・cm)のため、放射効率は10%以下程度である。本課題ではシリコン基板への水素またはヘリウムのイオン照射技術およびスルー・シリコン・ビアを用いた高効率オンチップアンテナの研究を行った。ボンディングワイヤおよびフリップチップ実装を想定した60GHz帯オンチップアンテナではシミュレーションでそれぞれ50%, 52%の放射効率が得られた。また、実際のチップ試作の準備として、チップの実装、チップ内の各回路の接続におけるシミュレーション技術を研究してオンチップアンテナのみならず、ディジタル・アナログ混載回路の特性評価に必要となる電磁界シミュレーション技術を準備した。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
近年の無線技術の発展により、5GやIoT(Internet of Things)などの用語に代表されるように多数の機器、端末やセンサが無線通信機能を備えている。そのためには更なる無線機の小型・高速・省電力・低コスト化が求められる。本課題では、そのような時代を切り開くための超小型・高速・低消費電力・低コスト無線機開発のための基礎技術を研究する。また、現在の設計では、電磁界シミュレーション技術が十分活用されておらず、シミュレーションで評価しきれていない。高集積度の高周波ICの実現には、電磁界レベルでの評価が必要であり、本研究の成果として電磁界シミュレーション評価の基礎技術を公開する。
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