| 研究課題/領域番号 |
17K06814
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 宇都宮大学 |
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研究代表者 |
高山 善匡 宇都宮大学, 工学部, 教授 (60163325)
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| 研究分担者 |
山本 篤史郎 宇都宮大学, 工学部, 准教授 (40334049)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2019年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2019年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2018年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2017年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
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| キーワード | 摩擦撹拌接合 / 摩擦撹拌拡散接合 / 箔 / アルミニウム / チタン / EBSD解析 / 異材接合 / アルミニウム合金 / 銅 / ジルコニウム / 鉄 / 表面粗さ / 接合 / 摩擦攪拌接合 |
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| 研究成果の概要 |
工業用純チタン箔の上にA5052, A4045およびA1050アルミニウム合金箔を重ね、摩擦撹拌拡散接合(Friction Stir Diffusion Bonding：FSDB)を行った。箔材のFSDBは105,000rpmの超高速回転するエアスピンドルによりアルミニウム上箔のみを撹拌することにより首尾よく遂行された。摩擦撹拌拡散点接合では、接合強度はツール中心からの距離によって変化した。撹拌領域と接合機構を調べるため接合断面のEBSD解析を行い、強度分布に対応する微細粒領域と粗大粒領域が観察された。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
工業用純チタン箔の上にA5052, A4045およびA1050アルミニウム合金箔を重ね、回転するツールを箔材に押付け材料を加熱するとともに撹拌する摩擦撹拌拡散接合(FSDB)を行った。通例板材に適用されるFSDBを0.1mm厚の箔材に適用し、超高速回転するエアスピンドルを用いることにより首尾よく接合された。これまで不明であった撹拌領域と接合機構を接合断面のEBSD結晶方位解析により明らかにした。また、高い接合強度が大きなひずみに対応する微細粒領域で得られることが分かった。
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