| 研究課題/領域番号 |
17K06860
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・組織制御工学
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
高橋 誠 大阪大学, 接合科学研究所, 講師 (10294133)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2019年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2019年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2018年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2017年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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| キーワード | 接合界面の機能化 / 陽極接合 / 陽極酸化 / 界面微細組織 / 電流経路形成 / 微小力学試験 / 封止構造 / 接合界面組織 / 界面反応 / 導通性 / 光透過性 |
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| 研究成果の概要 |
ガラス同士の陽極接合では従来、接合界面全体に接合を仲立ちする導体層が残存していたため界面全体が電気的に短絡状態であり、また光に対して不透明であった。本研究では仲立ちの導体層の酸化を場所ごとに制御することで、陽極接合界面に未酸化の導体層が残存した部分と、導体層が完全に酸化されて消尽した部分の作り分けを実現した。導体層が完全に酸化された界面は電気的に絶縁となり光を透過するようになるので、これによって陽極接合界面に電気的に絶縁性の部分と導通性の部分を作って回路パターンを作製すること、また光を透過する部分と遮る部分を作り分けることが可能になった。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
陽極接合で作製したガラスの封止体中に外部から電気回路を接続する場合、従来はガラスに穴を開けてそこに電極を通す必要があった。本研究で開発した手法を用いれば封止体の組立中に陽極接合する界面に配線パターンを通すことが可能になり、製造工程を簡略化できる。また本研究で開発した、ガラス同士の陽極接合を両側のガラスに仲立ちの導体層を施して行う方法や3枚以上のガラス板を陽極接合で貼り合わせる方法は、それぞれガラス同士の陽極接合界面の高機能化と、陽極接合による複雑なガラスの構造体の組立を可能にする。微小片持ち梁の曲げ試験による接合界面の接合強さの定量評価法は、陽極接合界面の強さの支配因子の解明に役立つ。
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