| 研究課題/領域番号 |
17K06887
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
化工物性・移動操作・単位操作
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| 研究機関 | 金沢大学 |
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研究代表者 |
春木 将司 金沢大学, 機械工学系, 准教授 (90432682)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2019年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2019年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2018年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2017年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
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| キーワード | ポリイミド / 複合材料 / 有効熱伝導率 / 配向構造 / 絶縁破壊電圧 / 高熱伝導化 |
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| 研究成果の概要 |
本研究では高熱伝導化したポリイミド材料の連続作製プロセスの基盤構築を目指し、ポリイミド材料に添加された高熱伝導性フィラーの配向構造形成を高速に行う技術の確立を目的とした。フィラーの配向操作に用いる外場として、電場ならびに磁場を利用した。研究遂行の結果、電場処理および磁場処理を行った場合、処理なしのものに比べ、ポリイミド複合材料の有効熱伝導率は明確に向上した。さらに、X線回折および絶縁破壊電圧の測定結果より、外場の印加処理によって、ポリイミド内のフィラーの配向状態が変化していることが示唆された。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究では、ポリイミド/高熱伝導性フィラー複合材料作製工程における電場処理と磁場処理がイミド化後の複合材料の熱伝導性に与える影響を明らかにした。
本研究の成果により、優れた耐熱性を有するポリイミドの高熱伝導化を、連続プロセスによって実施する技術の基礎データが蓄積され、実用化に向けた基盤が構築された。今後研究を重ねることによって、本複合材料が工業的に生産されれば、安価に高耐熱性のTIMの使用が可能となり、さらに、無機材料に代わり、軽量なポリマー材料の適用箇所が大きく増加することが見込まれる。
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