研究課題/領域番号 |
17K12660
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研究種目 |
若手研究(B)
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配分区分 | 基金 |
研究分野 |
計算機システム
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研究機関 | 九州工業大学 |
研究代表者 |
三宅 庸資 九州工業大学, 大学院情報工学研究院, 研究職員 (60793403)
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研究協力者 |
梶原 誠司
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研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2019-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
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配分額 *注記 |
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2018年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2017年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
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キーワード | 温度センサ / 電圧センサ / デジタルセンサ / リングオシレータ / LSIテスト / フィールドテスト / VLSI設計技術 / ディペンダブル・コンピューティング / FPGA / 計算機システム / システムオンチップ / 情報工学 |
研究成果の概要 |
VLSIはチップ内の温度や電圧により性能が大きく変動するため,システムの高性能化および高信頼化には,チップの発熱状況や電圧変動を監視し,状況に合わせた電力制御や性能最適化が重要である.本研究では,従来のアナログ回路を使用したセンサ技術とは異なり,短時間測定かつ,CPU等のデジタル回路に隣接して配置可能な,小型高速動作デジタル温度電圧センサ技術について研究を行った.リング発振器(RO:Ring Oscillator)をベースとするセンサ回路や,製造バラツキの影響を低減する補正手法,ROの周波数から温度と電圧を算出する演算回路について提案し,提案センサ技術の実用化に向けた評価を行った.
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研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究で開発したデジタル温度電圧センサ技術を実現することで,本センサをシステム制御に活用したMPUごとのスループット向上や,電力制御による消費電力削減が期待できる.また,センサを用いたVLSIの動的性能最適化技術への寄与だけでなく,他のセンサ技術と組合せたセンサネットワーク技術への応用も期待でき,学術的波及効果は大きい.さらに,デジタルセンサであるため,設計・製造への負担が小さいことを活かし,FPGAへの実装を通じたIoT機器の環境センサや体内埋込型医療機器への適用等,幅広い用途を見込むことができる.したがって,本研究はVLSIを用いた様々なシステムの信頼性確保に大きく貢献する.
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