| 研究課題/領域番号 |
17K18410
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
化工物性・移動操作・単位操作
電子デバイス・電子機器
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| 研究機関 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
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研究代表者 |
日下 靖之 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 主任研究員 (00738057)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2019-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2018年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2017年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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| キーワード | 接触力学 / 層間接続 / 寸法忠実性 / 配線 / パターニング / 印刷エレクトロニクス / 反転オフセット印刷 / 印刷 / ゴム / ガス透過 / ずり / 寸法インテグリティ / 接触変形 / 微細パターニング |
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| 研究成果の概要 |
本研究では一桁ミクロン精細度のパターニングが可能な反転オフセット印刷についてプロセス高度化を行った。本印刷技術はシリコーンゴムを利用したオフセット印刷の一種であることから、ゴムの変形挙動に着目し、シリコーンゴムの垂直変形を積極的に利用することによる層間接続技術の開発した。また、シリコーンゴムの水平変形が関与する現象としてパターン寸法忠実性への影響を調べ、隣接するパターンで生じるパターン歪みの発生メカニズムを明らかにした（歪近接効果）。最後にシリコーンゴムと基板の接触面形成過程における泡噛み現象と高速印刷時の欠陥発生メカニズムの関係を明らかにした。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
印刷技術はこれまでもエレクトロニクス分野で広く応用されてきた。また真空プロセスに比べて簡便で省資源であること、IoT等で安価なデバイスが求められる状況、ナノ材料の発展を背景として、印刷プロセスの応用範囲はさらに広がりつつある。それに伴い印刷パターン解像度だけでなく、配線積層化技術や生産性の向上などプロセス高度化が求められる局面も多くなっている。本研究は、高度印刷プロセスを構築を目指して接触力学の観点から解析を行ったものであり、しばしば経験に頼りがちな印刷エレクトロニクスを産業応用する上で有用な指針を提示するものである。
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