| 研究課題/領域番号 |
17K18831
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| 研究種目 |
挑戦的研究(萌芽)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 九州大学 |
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研究代表者 |
林 照剛 九州大学, 工学研究院, 准教授 (00334011)
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| 研究分担者 |
黒河 周平 九州大学, 工学研究院, 教授 (90243899)
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| 研究期間 (年度) |
2017-06-30 – 2019-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
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| 配分額 *注記 |
6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円)
2018年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
2017年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
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| キーワード | フェムト秒レーザー / 透明基板 / 光励起 / アブレーション / ダブルパルスビーム / 透明材料 / ダブルパルス |
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| 研究成果の概要 |
本研究では，低照度の近赤外フェムト秒レーザを用いて合成石英表面の薄膜をアブレーションし，直近の合成石英基板を高効率に微細加工する技術を確立することを目指している．
研究期間中に実施した実験では，カーボン薄膜を塗布した合成石英基板の加工現象を調査するため、様々なフェムト秒レーザー照射条件で，基板加工面の加工後の状態の観察を行い，カーボン薄膜付き合成石英基板の加工閾値を測定しカーボン膜を塗布した合成石英と塗布していない合成石英に対し，パルス間隔を変化させながらダブルパルス加工を行った結果，パルス間隔が1ps以上の場合，加工閾値が上昇し，加工領域の減少がみられることを確認した．
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究では，省エネルギー社会の要請に応えるべく，パワー半導体デバイスの製造に用いられる透明基板材料を，低光子エネルギービームでレーザー加工する技術の開発に挑戦する．
本研究課題の遂行により，従来，光吸収性の問題でレーザー加工が困難とされる透明基板材料を簡便に，高精度に加工する技術が確立すれば，その工業的な価値は高く，レーザー加工の工業適用途が大きく広がると考えられ，その社会的意義は大きい．また，透明基板材料のレーザー加工プロセスについての研究はまだ，その過程が詳細に解明されているとはいえないことから，レーザー加工の分野において果たす学術的意義も大きい．
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