| 研究課題/領域番号 |
18206017
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(A)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
生産工学・加工学
|
|---|
| 研究機関 | 大阪大学 |
|---|
研究代表者 |
森 勇蔵 大阪大学, 名誉教授 (00029125)
|
|---|
| 研究分担者 |
山村 和也 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (60240074)
佐野 泰久 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (40252598)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2006 – 2008
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
|
| 配分額 *注記 |
47,450千円 (直接経費: 36,500千円、間接経費: 10,950千円)
2008年度: 7,670千円 (直接経費: 5,900千円、間接経費: 1,770千円)
2007年度: 17,680千円 (直接経費: 13,600千円、間接経費: 4,080千円)
2006年度: 22,100千円 (直接経費: 17,000千円、間接経費: 5,100千円)
|
|---|
| キーワード | 液晶 / フォトマスク基板 / ウエットエッチング / 平坦度 / ローカルウエットエッチング / 数値制御加工 / 石英ガラス / プラズマ加工 / 精密研磨 / リソグラフィー |
|---|
| 研究概要 |
局所的な液相エッチング領域を加工対象物の表面上において速度制御して走査することにより、平面基板の平坦度を向上させる数値制御ローカルウエットエッチング法を開発した。本研究では、液晶ディスプレイ作製用の大型フォトマスク基板の高能率・高精度加工を目的として直径125mmの大口径ノズルヘッドならびに2段階修正加工プロセスを開発し、1辺の長さが1mを超える超大型基板を実用的な加工時間で目標とする10μm以内の平坦度を達成する目途を得た。
|
