| 研究課題/領域番号 |
18360358
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 独立行政法人物質・材料研究機構 |
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研究代表者 |
中村 照美 独立行政法人物質・材料研究機構, 新構造材料センター, 主幹研究員 (20354277)
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| 研究分担者 |
平岡 和雄 独立行政法人物質・材料研究機構, 新構造材料センター, グループリーダ (30354278)
平田 好則 国立大学法人大阪大学, 工学研究科, 教授 (00116089)
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| 研究期間 (年度) |
2006 – 2008
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| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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| 配分額 *注記 |
17,960千円 (直接経費: 15,500千円、間接経費: 2,460千円)
2008年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2007年度: 8,840千円 (直接経費: 6,800千円、間接経費: 2,040千円)
2006年度: 7,300千円 (直接経費: 7,300千円)
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| キーワード | 溶接 / MIG溶接 / Ar / ワイヤ溶融挙動 / シミュレーション / ハイブリッドワイヤ / 溶融金属液柱 / 安定化 / シールドガス / 純Ar / 同軸複層ワイヤ / 設計指針 / アーク入熱範囲 / 電子密度 / シミュレーションモデル / TIG溶接 / 赤外領域 / ワイヤ / 物性値 / アーク / 界面 / 融点 |
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| 研究概要 |
通常の消耗電極式溶接では使用されない純Ar雰囲気中で、安定な溶接を可能とする新構造ワイヤ(ハイブリッドワイヤ)について、適切な組成と構造を設計するための、シミュレーションモデルを開発した。シミュレーションに必要なアークの入熱範囲を推定するために、高速度カメラを使用した電子密度計測法を開発した。シミュレーションモデルを用いて、適切な組成と構造を持つハイブリッドワイヤを提案し、ワイヤ試作により実証を行った。
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