| 研究課題/領域番号 |
18550111
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
高分子化学
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| 研究機関 | 東京工芸大学 |
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研究代表者 |
安部 明廣 東京工芸大学, 工学研究科, 教授 (50114848)
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| 研究分担者 |
松本 利彦 東京工芸大学, 工学部, 教授 (50181780)
比江島 俊浩 東京工芸大学, 工学部, 准教授 (30288112)
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| 研究期間 (年度) |
2006 – 2007
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| 研究課題ステータス |
完了 (2007年度)
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| 配分額 *注記 |
4,070千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 270千円)
2007年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2006年度: 2,900千円 (直接経費: 2,900千円)
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| キーワード | ポリペプチド / ヘリックスーコイル転移 / ヘリックスーヘリックス転移 / 分子内水素結合の協同性 / 側鎖コンホメーション誘起転移 / バルク状態におけるらせん転移 / 水素結合能を有する主鎖型液晶 / 糖鎖スペーサー / ポリL-アスパルテート / ヘリックスーコイル転移の機構 / ヘリックスらせんの反転 / ランダム共重合体 / バルク状態におけるらせん反転 / 主鎖型液晶 / 糖鎖 / ヘリックス-コイル転移の相図 |
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| 研究概要 |
1.ポリアスパルテートに特有のヘリックス-コイル正転移・逆転移の相図研究:PPLAをtetrachloroethane(TCE)とtrifluomacetic acid(TFA)の混合溶媒に溶かした三元系について、温度とTFA濃度を変えて相図を作り、正逆いずれの転移においても、χ_1結合まわりのコンホメーションにg^-の変化が観測されることを確認した。これによりコンホメーション転移の全体像が把握できた。
2.ポリペプチドらせんのコンホメーション転移における水素結合の働き:ポリペプチド鎖においては、らせんの巻き方が変わっても水素結合の本数、エネルギー状態に変化はない。変換は分子内一次転移であり、熱の出入りを伴う。強い水素結合相関の環境下で観測される転移誘発の鍵は側鎖コンホメーションにあると結論した。
3.L-アスパルテート共重合体を用いたα-らせん反転に関わる水素結合変換機構の解析:共重合試料Copoly(BLA49:PLA51)について、TCEを溶媒とするリオトロピック液晶状態において^2HNMR測定を行い、らせんの巻き替えが液晶配向を保ったままで進行することを確認した。BLAが50%の領域ではPPLAの場合と同様、末端からのZipper型の転移機構と考え、理論解析を進めている。
4.水素結合相関の合成化学への応用:主鎖型液晶のネマチックコンホメーションに水素結合形成能を付与するため、糖鎖を出発物質とするサンプルの合成を試みた。物性解析が可能なサンプル(温度範囲、サンプル量など)はまだ得られていない。4炭糖スペーサーでの合成には成功したが、液晶転移温度が高く(>230℃)詳細な解析には不向きなため、6炭糖での合成を試みている。なお、オキシエチレン型スペーサーのネマチック・コンボメーションに関する構造、熱力学的性質研究には進展があり、高分子物理の共著書の一章にレビュー論文を加えた。
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