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放射光X線CTを用いたマイクロ接合部における熱疲労寿命の評価技術の開発

研究課題

研究課題/領域番号 18560096
研究種目

基盤研究(C)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 機械材料・材料力学
研究機関富山県工業技術センター

研究代表者

佐山 利彦  富山県工業技術センター, 機械電子研究所, 副主幹研究員 (40416128)

研究分担者 釣谷 浩之  富山県工業技術センター, 中央研究所 加工技術課, 主任研究員 (70416147)
上杉 健太朗  (財)高輝度光科学研究センター, 利用研究促進部門イメージングチーム, 研究員 (80344399)
森 孝男  富山県立大学, 工学部, 教授 (30275078)
連携研究者 上杉 健太朗  財団法人高輝度光科学研究センター, 利用研究促進部門イメージングチーム, 研究員 (80344399)
森 孝男  富山県立大学, 工学部, 教授 (30275078)
研究期間 (年度) 2006 – 2008
研究課題ステータス 完了 (2008年度)
配分額 *注記
3,830千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 330千円)
2008年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2007年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2006年度: 2,400千円 (直接経費: 2,400千円)
キーワード信頼性設計 / 高密度実装 / マイクロ接合部 / X線マイクロCT / 放射光 / はんだ / 熱疲労 / 寿命評価 / エレクトロニクス実装
研究概要

21世紀の新しい光である放射光を光源とするX線CTの技術を、実際の電子基板に用いられている微細な接合部における繰返し加熱によって発生する損傷の評価に初めて適用しました。
その結果、微細な接合部におけるき裂の発生から破断に至るまでのすべての過程を、電子基板を破壊することなく観察して、その寿命を推定する技術を開発できました。
この技術は、電子機器の信頼性の向上と新しい機器の開発に貢献するものです。

報告書

(4件)
  • 2008 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2007 実績報告書
  • 2006 実績報告書
  • 研究成果

    (17件)

すべて 2009 2008 2007 その他

すべて 雑誌論文 (6件) (うち査読あり 5件) 学会発表 (8件) 備考 (2件) 産業財産権 (1件)

  • [雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

    • 著者名/発表者名
      釣谷浩之 , 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅,上杉健太朗, 森孝男
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集A Vol. 75, No.755

    • 関連する報告書
      2008 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2007

    • 著者名/発表者名
      Tsuritani, H., Sayama, T., Uesugi, K., Takayanagi, T., Mori, T
    • 雑誌名

      Trans. ASME J. of Electronic Packaging Vol. 129,No. 4

      ページ: 434-439

    • 関連する報告書
      2008 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察2007

    • 著者名/発表者名
      釣谷浩之, 佐山利彦, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男
    • 雑誌名

      日本金属学会会報 まてりあ Vol. 46, No.12

      ページ: 821-821

    • NAID

      10020007559

    • 関連する報告書
      2008 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Microjoints by Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography2007

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki Tsuritani
    • 雑誌名

      Trans. ASME J. of Electronic Packaging 129

      ページ: 434-439

    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察2007

    • 著者名/発表者名
      釣谷 浩之
    • 雑誌名

      まてりあ(日本金属学会会報) 46

      ページ: 821-821

    • NAID

      10020007559

    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 放射光X線CT装置によるフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察2007

    • 著者名/発表者名
      釣谷 浩之
    • 雑誌名

      Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Mate2007 Vol.13

      ページ: 303-308

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [学会発表] 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂の3次元観察2008

    • 著者名/発表者名
      釣谷 浩之
    • 学会等名
      第22回エレクトロニクス実装学会講演大会
    • 発表場所
      東京大学
    • 年月日
      2008-03-18
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] 放射光X線CTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価2008

    • 著者名/発表者名
      釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗,森孝男
    • 学会等名
      第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, Vol. 18 (2008), pp. 291-294.
    • 関連する報告書
      2008 研究成果報告書
  • [学会発表] 放射光X線マイクロCTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価2008

    • 著者名/発表者名
      釣谷浩之
    • 学会等名
      第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008)
    • 発表場所
      京都大学
    • 関連する報告書
      2008 実績報告書
  • [学会発表] 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価2007

    • 著者名/発表者名
      釣谷 浩之
    • 学会等名
      日本機械学会2007年度年次大会
    • 発表場所
      関西大学
    • 年月日
      2007-09-12
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] Application of Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Damage in Flip Chip Interconnects2007

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki Tsuritani
    • 学会等名
      InterPACK'07(The ASME/Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems)
    • 発表場所
      Westin Bayshore Resort, Vancouver, Canada
    • 年月日
      2007-07-10
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] 放射光X線CT装るフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察2007

    • 著者名/発表者名
      釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 高柳毅岡本佳之, 森孝男
    • 学会等名
      Proc. Of Symposium on Microjoining and and Assembly Technology in Electronics Vol. 13 pp. 303-308
    • 関連する報告書
      2008 研究成果報告書
  • [学会発表] Application of Synchrotron Radiation X-rayMicro-tomography to NondestrucEvaluation of Thermal Fatigue Flip Chip Interconnects2007

    • 著者名/発表者名
      Turitani, H., Sayama, T., Okamoto, Y., Takayanagi, T., Uesugi, K., Mori, T
    • 学会等名
      Proc. Of InterPACK 07 ASME IPACK2007-33170
    • 関連する報告書
      2008 研究成果報告書
  • [学会発表] 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価,2007

    • 著者名/発表者名
      釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男
    • 学会等名
      日本機械学会 2007年度年次大会講演論文集 pp. 221-222
    • 関連する報告書
      2008 研究成果報告書
  • [備考] Tsuritani, H., Takayanagi, T., and Sayama, T

    • 関連する報告書
      2008 研究成果報告書
  • [備考] Application of X-ray Microtomography toEvaluate Thermal fatigue Crack Propagation and Lifetime in Flip Chip Interconnects,Spring-8 Research Frontiers 2007 (2008),pp. 156-157.(査読有)

    • 関連する報告書
      2008 研究成果報告書
  • [産業財産権] はんだ接合部の疲労評価方法2008

    • 発明者名
      森孝男,佐山利彦,長井喜昭,高柳毅
    • 取得年月日
      2008-08-15
    • 関連する報告書
      2008 研究成果報告書

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公開日: 2006-04-01   更新日: 2016-04-21  

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