| 研究課題/領域番号 |
18560657
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
無機材料・物性
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| 研究機関 | 鹿児島大学 |
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研究代表者 |
平田 好洋 鹿児島大学, 大学院・理工学研究科, 教授 (80145458)
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| 研究分担者 |
鮫島 宗一郎 鹿児島大学, 大学院・理工学研究科, 准教授 (00274861)
松永 直樹 鹿児島大学, 工学部, 助教 (40405543)
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| 研究期間 (年度) |
2006 – 2008
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| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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| 配分額 *注記 |
4,100千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 600千円)
2008年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2007年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2006年度: 1,500千円 (直接経費: 1,500千円)
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| キーワード | セラミックス / ナノ材料 / 炭化ケイ素 / 液相焼結 / 加圧焼結 / 強度 / 破壊靱性 / ワイブル係数 / 破壊靭性 |
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| 研究概要 |
炭化ケイ素(SiC)セラミックスの力学特性向上のため、(1) 0.8μm SiC に30nm SiCを体積比で0, 5, 10, 15, 25 vol%混合した焼結体、(2) 焼結助剤(0.83-3.3 vol%)としてAl_2O_3-Yb_2O_3, Al_2O_3-Y_2O_3およびAl_2O_3-Gd_2O_3を加えたSiC焼結体を作製し、その力学特性の評価(強度、破壊靱性、ワイブル係数)を行った。SiCの合成プロセスの最適化を行うと、4点曲げ強度1 GPa、破壊靱性6.0 MPa・m^<1/2>、ワイブル係数11の高性能炭化ケイ素焼結体が得られた。
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