研究課題/領域番号 |
18560669
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
複合材料・物性
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研究機関 | 宇部工業高等専門学校 |
研究代表者 |
幡中 憲治 宇部工業高等専門学校, 校長 (60026193)
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研究分担者 |
小川 壽 宇部工業高等専門学校, 機械工学科, 教授 (10043887)
大木 順司 山口大学, 大学院・理工学研究科, 准教授 (80223965)
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研究期間 (年度) |
2006 – 2007
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研究課題ステータス |
完了 (2007年度)
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配分額 *注記 |
3,860千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 360千円)
2007年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2006年度: 2,300千円 (直接経費: 2,300千円)
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キーワード | PMC / 界面強度 / 樹脂 / ボロン繊維 / FEM |
研究概要 |
CMC複合材料の異種界面の静的および繰返しせん断強度を評価するためには,それぞれの試験法の特性の把握と試験法の確立を図る必要がある。そのための第1段階として,プラスチック樹脂/ボロン繊維間の繊維引抜きおよび押出し試験を実施し,その界面強度特性を調べた。実験にはボロン単繊維をテクノビット硬化樹脂に埋め込んだ複合材を作製し,これを用いた。また,引抜きおよび押出し試験にはマイクロフォース試験機を用いた。加えてFEMによる応力・ひずみ解析を行った。 以下に得られた主な結果を述べる。 1)引抜き法と押出し法の負荷形式の違いによる剥離開始時の界面最大せん断力および剥離直後の界面せん断力にはほとんど差は認められなかった。 2)本研究に用いたテクノビット樹脂/ボロン繊維界面の変形挙動は力学的摩擦力に支配されていると考えられた。 3)テクノビット樹脂/繊維界面における応力場をFEMによる数値計算を通じて解析した。その結果、上下表面近傍においてせん断および垂直応力が最大になることがわかった。 4)片振繰返し引き抜き疲労試験を実施した結果、疲労強度は一般的なS-N曲線で表現できることがわかった。
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