| 研究概要 |
細粒度四次元熱解析に基づく回路設計に関する研究の研究実績は以下の通りである.本年度は本研究で確立を目的としている細粒度熱解析手法,及び熱を考慮した回路設計に関する調査研究を主に行った.はじめに,2006年6月に米国ボストンにおいて開催された,3^<rd> workshop on Temperature Aware Computer Systems,およびInternational Symposium on Computer Architecture 33等に参加し,近年のマイクロプロセッサにおける発熱解析の動向について調査した.近年のマイクロプロセッサにおける熱解析は,未だ,機能ブロックを発熱源とした熱解析が主流となっている.しかし,チップ上の部分的な高温領域は機能ブロック内にも存在することから,既存の手法更に詳細な発熱解析が強く求められている.しかし,現実的な時間で,今までよりも詳細,かつ高精度な発熱解析を実現にするには,新たな発熱モデルの構築が必要となる.これらより,コンパクトな発熱モデルを構築することが,今後,マイクロプロセッサの発熱解析に関する研究を発展させるには必要であることを調査により明らかにした.
一方,熱を考慮した回路設計実現の為には,マイクロプロセッサの発熱源となる電力の削減が有効である.このため,研究代表者は近年のマイクロプロセッサの消費電力の傾向について調査し,発表論文において電力効率に基づくマイクロプロセッサの低消費電力化,少発熱化の設計指針を示した.また,発熱問題が顕著になることが予想される将来の半導体加工技術下における組み合わせ論理回路の評価を行うことで,高速,低消費,かつ少発熱な演算回路設計の為には,従来の性能評価指標だけでは不十分であることを示し,新たなマイクロプロセッサの設計指針の必要性を明らかにした.
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