| 配分額 *注記 |
18,200千円 (直接経費: 14,000千円、間接経費: 4,200千円)
2008年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
2007年度: 4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2006年度: 11,050千円 (直接経費: 8,500千円、間接経費: 2,550千円)
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| 研究概要 |
任意のスリット間隙を自動的に追跡する微細軸の放電成形法を開発し,微細軸成形の高速化を達成した。300μmの直径の超硬を50μm(1.5mm)に成形するに要した時間は,3分程度である。また,ツイン電源方式を適用することによって,浮遊容量条件などの仕上げ加工条件での適用も可能となった。この方法により成形した微細軸を用いて,絶縁性セラミックスの微細放電加工を実施し,Si_3N_4セラミックスに対してφ30μmの微細穴加工を実現した。
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