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高分子ナノ集合体の自己整合配列に基づく3次元ナノ構造の創成

研究課題

研究課題/領域番号 18H01494
研究種目

基盤研究(B)

配分区分補助金
応募区分一般
審査区分 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
研究機関長岡技術科学大学

研究代表者

河合 晃  長岡技術科学大学, 工学研究科, 教授 (00251851)

研究分担者 加藤 有行  長岡技術科学大学, 工学研究科, 准教授 (10303190)
木村 宗弘  長岡技術科学大学, 工学研究科, 教授 (20242456)
田中 久仁彦  長岡技術科学大学, 工学研究科, 准教授 (30334692)
進藤 怜史  長岡技術科学大学, 工学研究科, 助教 (90826223)
研究期間 (年度) 2018-04-01 – 2021-03-31
研究課題ステータス 完了 (2020年度)
配分額 *注記
12,350千円 (直接経費: 9,500千円、間接経費: 2,850千円)
2020年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
2019年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
2018年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
キーワードリソグラフィ / フォトレジスト / 高分子集合体 / 原子間力顕微鏡 / 走査型共焦点レーザー顕微鏡 / 半導体集積回路 / 浸透 / 膨潤 / ラインエッジラフネス / 共晶点レーザー顕微鏡(CLSM) / ナノ集合体 / 自己整合配列 / 高分子レジスト / プローブ顕微鏡 / 共焦点レーザー顕微鏡(CLSM) / 電子デバイス / スピンコート
研究成果の概要

レジストパターンの形成過程で生じたLERが最終的なデバイスの性能を左右する。本研究では、レジスト表面にTMAH現像液を滴下し、CLMSを用いて溶解過程を解析した。その結果、レジスト露光部の溶解初期に、レジスト/基板界面でTMAHの局所的な凝縮が生じ、不均一に存在することを見出した。また、局所的な凝縮部分から優先的に溶解が進むことが分かった。この界面付近のTMAHの凝縮が未露光分でのレジストパターンのLER形成の主要因となる。また、減圧法により残留溶媒を除去することでレジスト膜内の浸透パスが均一になり、レジスト/基板界面におけるTMAHの凝縮も均一になり、LER低減を実現させた。

研究成果の学術的意義や社会的意義

レジストパターンのLERはレジストの溶解過程で生じ、実際の溶解過程を解明することは、学術的に意義が大きい。特に、レジスト露光部におけるTMAHの浸透及び局所的凝縮はLERの起源となるため、これらをコントロールすることによってLERの低減が期待できると考えた。本研究ではフォトレジスト露光部におけるTMAHの浸透の面からLERを低減することを主目的とした。具体的には、レジスト内の残留溶剤を真空乾燥によって除去し、浸透チャネルを均一化することによってLERの低減を実現させた。この現像パスによるLER制御は、学術的にも意義が大きく、今後の半導体デバイスの早期実現に大きく寄与すると考えられる。

報告書

(4件)
  • 2020 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2019 実績報告書
  • 2018 実績報告書
  • 研究成果

    (12件)

すべて 2021 2020 2019 2018

すべて 雑誌論文 (3件) (うち査読あり 3件、 オープンアクセス 2件) 学会発表 (3件) (うち国際学会 3件) 図書 (6件)

  • [雑誌論文] Application of Polyimide Porous Membrane to Photopolymer Filter2019

    • 著者名/発表者名
      Tsukasa Sugawara, Isao Hirano, Kensuke Kobayashi, Akira Kawai
    • 雑誌名

      J. Photopolymer Science and Technology

      巻: 32 ページ: 791-794

    • NAID

      130007789019

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] In-Situ Observation of Permeation Behavior and Structural Analysis of Polyimide Membrane with Electrical Properties2018

    • 著者名/発表者名
      Tsukasa Sugawara, Hiroyoshi Sago, Akira Kawai
    • 雑誌名

      Journal of Photopolymer Science and Technology

      巻: 31 ページ: 735-738

    • NAID

      130007603678

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] Novel Fabrication of Three-Dimensional Homogeneous Microporous Polyimide Membrane2018

    • 著者名/発表者名
      Tsukasa Sugawara, Jun Koshiyama, Akira Kawai
    • 雑誌名

      J. Photopolymer Science and Technology

      巻: 31 ページ: 437-440

    • NAID

      130007481466

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [学会発表] Local condensation of TMAH developer at photoresist/glass interface analyzed by using confocal laser scanning microscope2020

    • 著者名/発表者名
      Hirom Takemi, Akira Kawai
    • 学会等名
      SPIE2020 Microlithography
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Adhesion Improvement of Photoresist; Destruction Mode Analysis2020

    • 著者名/発表者名
      Keita Hasegawa, Akira Kawai
    • 学会等名
      SPIE2020 Microlithography
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Fabrication of MOS Transistor Array Pattern on i-line Photoresist Film By the Hyblid Lithography2018

    • 著者名/発表者名
      Ryosuke Sato, Akira Kawai
    • 学会等名
      GIGAKU conference 2018
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会
  • [図書] 高周波対応基板材料の開発動向と応用展開2021

    • 著者名/発表者名
      河合 晃
    • 総ページ数
      296
    • 出版者
      シーエムシー出版
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [図書] 高速・高周波対応部材の最新開発動向2021

    • 著者名/発表者名
      河合 晃
    • 総ページ数
      653
    • 出版者
      技術情報協会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [図書] 接着・接合の支配要因と最適化技術2021

    • 著者名/発表者名
      河合 晃
    • 総ページ数
      270
    • 出版者
      S&T出版
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [図書] プリント配線板材料の開発と実装技術2021

    • 著者名/発表者名
      河合 晃
    • 総ページ数
      713
    • 出版者
      技術情報協会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [図書] クリーンルームの微小異物・汚染物対策と作業員教育2020

    • 著者名/発表者名
      河合 晃
    • 総ページ数
      523
    • 出版者
      技術情報協会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [図書] レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決2018

    • 著者名/発表者名
      河合 晃
    • 総ページ数
      185
    • 出版者
      R&D支援センター
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書

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公開日: 2018-04-23   更新日: 2022-01-27  

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