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界面構造制御によるフェルミレベルピニングの開放

研究課題

研究課題/領域番号 18H03830
研究種目

基盤研究(A)

配分区分補助金
応募区分一般
審査区分 中区分26:材料工学およびその関連分野
研究機関東北大学

研究代表者

小池 淳一  東北大学, 工学研究科, 教授 (10261588)

研究期間 (年度) 2018-04-01 – 2021-03-31
研究課題ステータス 完了 (2020年度)
配分額 *注記
44,330千円 (直接経費: 34,100千円、間接経費: 10,230千円)
2020年度: 10,660千円 (直接経費: 8,200千円、間接経費: 2,460千円)
2019年度: 17,160千円 (直接経費: 13,200千円、間接経費: 3,960千円)
2018年度: 16,510千円 (直接経費: 12,700千円、間接経費: 3,810千円)
キーワード半導体 / 金属 / 界面 / コンタクト / 抵抗 / コンタクト配線 / トランジスタ / ギャップ準位 / ショットキー障壁高さ / 金属半導体界面 / 接触抵抗 / シリサイド / 酸化物
研究成果の概要

金属シリサイドの形成速度を抑制するためにCo-Ti添加が有用であることを見出した。CoSiはSiとエピタキシー関係を有し、酸化物を重ねて形成することでSBHを0.7eVから0.3eVに低減できた。また、SiO2の代わりに、バンドオフセットが小さいTiO2およびTiNbO2を用いることで、恒常的に0.3eV程度のSBHを得ることができたが、酸化膜自体の抵抗が高いため、みかけの接触抵抗率が高いままだった。n型GaNに対しては、β-Ga2O3をGaNに形成すると、エピタキシー関係によるDIGSの低減と絶縁性酸化物であることによるMIGSの低減によって、通常より3桁低い接触抵抗率を得ることができた。

研究成果の学術的意義や社会的意義

金属と半導体の界面を整合界面にすることと、バンドオフセットが小さい酸化物を利用することでショットキー障壁高さが低減できるが、、酸化物の抵抗が高いことによる接触抵抗率の高止まりを明確に示した。また、良導体酸化物を利用することの可能性を示した。さらに、GaNにおいて界面構造欠陥由来(DIGS)と金属由来(MIGS)の界面準位を一挙に低減できる酸化物としてβ-Ga2O3の有効性を示した。このように、界面整合性、金属電子の染み出し、界面層の抵抗がSBHと接触抵抗率に及ぼす影響を一つずつ解明し、今後の超微細高速半導体デバイスのコンタクト材料開発の先鞭をつけた。

報告書

(4件)
  • 2020 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2019 実績報告書
  • 2018 実績報告書
  • 研究成果

    (36件)

すべて 2021 2020 2019 2018 その他

すべて 国際共同研究 (4件) 雑誌論文 (10件) (うち国際共著 3件、 査読あり 10件、 オープンアクセス 8件) 学会発表 (21件) (うち国際学会 13件、 招待講演 9件) 備考 (1件)

  • [国際共同研究] Rensselaer Polytechnic Institute(米国)

    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [国際共同研究] Rensselaer Polytechnic Institute(米国)

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [国際共同研究] 台湾交通大学(その他の国・地域)

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [国際共同研究] Rensselaer Polytechnic Institute(米国)

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
  • [雑誌論文] Potential of low-resistivity Cu2Mg for highly scaled interconnects and itschallenges2021

    • 著者名/発表者名
      Linghan Chen, Qian Chen, Daisuke Ando, Yuji Sutou, Momoji Kubo, Junichi Koike
    • 雑誌名

      Applied Surface Science

      巻: 537 ページ: 148035-148035

    • DOI

      10.1016/j.apsusc.2020.148035

    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Interdiffusion reliability and resistivity scaling of intermetallic compounds as advanced interconnect materials2021

    • 著者名/発表者名
      Linghan Chen, Sushant Kumar, Masataka Yahagi, Daisuke Ando, Yuji Sutou, Daniel Gall, Ravishankar Sundararaman, and Junichi Koike
    • 雑誌名

      Journal of Applied Physics

      巻: 129 号: 3

    • DOI

      10.1063/5.0026837

    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 査読あり / 国際共著
  • [雑誌論文] Liner- and barrier-free NiAl metallization: A perspective from TDDB reliability and interface status2019

    • 著者名/発表者名
      Chen, L., Ando, D., Sutou, Y., Yokogawa, S., Koike, J.
    • 雑誌名

      Applied Surface Science

      巻: 497 ページ: 143810-143810

    • DOI

      10.1016/j.apsusc.2019.143810

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] CuAl2 thin films as a low-resistivity interconnect material for advanced semiconductor devices2019

    • 著者名/発表者名
      Chen, L., Ando, D., Sutou, Y., Koike, J.
    • 雑誌名

      Journal of Vacuum Science and Technology B: Nanotechnology and Microelectronics

      巻: 37 号: 3

    • DOI

      10.1116/1.5094404

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] Electrical transport mechanism of the amorphous phase in Cr2Ge2Te6 phase change material2019

    • 著者名/発表者名
      S. Hatayama, Y. Sutou, D. Ando, J. Koike and K. Kobayashi
    • 雑誌名

      Journal of Physics D: Applied Physics

      巻: 52 号: 10 ページ: 105103-105109

    • DOI

      10.1088/1361-6463/aafa94

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] Conformal deposition of RuO2 on Cu via a galvanic cementation reaction2019

    • 著者名/発表者名
      Lin, C., Chou, S.-C., Tso, K.-C., Koike, J., Wu, P.-W
    • 雑誌名

      Journal of the Electrochemical Society

      巻: 166 号: 10 ページ: D476-D482

    • DOI

      10.1149/2.0061912jes

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著
  • [雑誌論文] Co and CoTix for contact plug and barrier layer in integrated circuits2018

    • 著者名/発表者名
      Maryamsadat Hosseini, Daisuke Ando, Yuji Sutou, Junichi Koike
    • 雑誌名

      Microelectronic Engineering

      巻: 189 ページ: 78-84

    • DOI

      10.1016/j.mee.2017.12.017

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] NiAl as a Potential Material for Liner- and Barrier-Free Interconnect in Ultrasmall Technology Node2018

    • 著者名/発表者名
      Linghan Chen, Daisuke Ando, Yuji Sutou, Daniel Gall, Junichi Koike
    • 雑誌名

      Applied Physics Letters, 113, 18, 2018, 183503

      巻: 113 号: 18

    • DOI

      10.1063/1.5049620

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著
  • [雑誌論文] New Contact Metallization Scheme for FinFET and beyond2018

    • 著者名/発表者名
      Junichi Koike, Maryamsadat Hosseini, Daisuke Ando, Yuji Sutou
    • 雑誌名

      2018 IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference, EDTM 2018 - Proceedings

      巻: 1 ページ: 169-171

    • DOI

      10.1109/edtm.2018.8421448

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] Material innovation for MOL, BEOL, and 3D integration2018

    • 著者名/発表者名
      Junichi Koike, Maryamsadat Hosseini, Hoang Tri Hai, Daisuke Ando, Yuji Sutou
    • 雑誌名

      Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM

      巻: 1 ページ: 32.3.1-32.3.4

    • DOI

      10.1109/iedm.2017.8268485

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [学会発表] ライナー・バリアフリー次世代配線材料CuAl2の物理的特性2021

    • 著者名/発表者名
      久家俊洋
    • 学会等名
      第68回応用物理学会春季学術講演会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] 金属/GaN界面におけるフェルミレベルピンニング2021

    • 著者名/発表者名
      古塲治朗
    • 学会等名
      第68回応用物理学会春季学術講演会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] LSI 多層配線単層バリア材料としての コバルト合金の可能性2021

    • 著者名/発表者名
      山田裕貴
    • 学会等名
      第68回応用物理学会春季学術講演会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] TaN薄膜のバリア特性の限界2021

    • 著者名/発表者名
      久家俊洋
    • 学会等名
      電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] 熱力学シミュレーションを用いたCo合金単層バリア材料の探索2021

    • 著者名/発表者名
      山田裕貴
    • 学会等名
      電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] Thermodynamic Exploration of Co Alloy Diffusion Barriers for Advanced Cu Interconnect2020

    • 著者名/発表者名
      Yuki Yamada
    • 学会等名
      IEEE International Interconnect Technology Conference 2020
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Possibility of Cu2Mg for Liner-Barrier Free Interconnects2020

    • 著者名/発表者名
      Linghan Chen
    • 学会等名
      IEEE International Interconnect Technology Conference 2020
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] The structural origin of the minimum diffusion barrier thickness of ultara-thin TaNx2020

    • 著者名/発表者名
      Toshihiro Kuge
    • 学会等名
      IEEE International Interconnect Technology Conference 2020
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] 極微細配線の課題解決に向けた金属間化合物の可能性2019

    • 著者名/発表者名
      小池淳一、チェン リンハン、横川慎二
    • 学会等名
      応用物理学会分科会 シリコンテクノロジー
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] NiAl as Cu alternative for ultrasmall feature sizes2019

    • 著者名/発表者名
      陳凌寒, 小池淳一, 安藤大輔, 須藤祐司
    • 学会等名
      電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究会
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Local interconnections and contact metallization for 3 nm node2019

    • 著者名/発表者名
      J. Koike, L. Chen, K. Sato, K. Kido, M. Hosseini, D. Ando, Y. Sutou
    • 学会等名
      IEEE IITC/MAM 2019
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Low Resistivity NiAl and CuAl2 Thin Films as Copper Alternatives2019

    • 著者名/発表者名
      L. Chen, D. Ando, Y. Sutou, J. Koike
    • 学会等名
      IEEE IITC/MAM 2019
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Intermetallic compounds as possible Cu alternatives2019

    • 著者名/発表者名
      J. Koike, L. Chen, D. Ando, Y. Sutou
    • 学会等名
      2019 MRS Spring Meeting & Exhibit
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Material innovation for MOL, BEOL, and 3D integration2018

    • 著者名/発表者名
      小池淳一
    • 学会等名
      International Electron Device Meeting
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] New Contact Metallization Scheme for FinFET and beyond2018

    • 著者名/発表者名
      小池淳一
    • 学会等名
      Electron Device Technology Meeting
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Co-Ti alloy for BEOL and MOL metallization for advanced technology node2018

    • 著者名/発表者名
      小池淳一
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference Asian Session
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Co alloy for Middle of Line for Fin FET of sub-7 nm2018

    • 著者名/発表者名
      小池淳一
    • 学会等名
      Semicon China
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] サブ10nm FinFETにおける低接触抵抗の 実現に向けたコバルト合金の特性2018

    • 著者名/発表者名
      小池淳一
    • 学会等名
      電子情報通信学会
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Contact Resistivity of Co and Co/ CoTi0.25 on p-Si2018

    • 著者名/発表者名
      城戸光一
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference Asian Session
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Schottky Barrier Height of Co/CoTi contact on n/p-Si2018

    • 著者名/発表者名
      佐藤謙
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference Asian Session
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] NiAl as a Potential Material for Liner- and Barrier-Free Interconnect in Ultrasmall Technology Node2018

    • 著者名/発表者名
      Linghan Chen
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference Asian Session
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会
  • [備考] 東北大学 小池研究室

    • URL

      http://www.koike-lab.jp/

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書

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公開日: 2018-04-23   更新日: 2022-01-27  

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