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広視野の視覚を再建する眼球内完全埋植・低侵襲フレキシブル人工網膜の開発

研究課題

研究課題/領域番号 18H04159
研究種目

基盤研究(A)

配分区分補助金
応募区分一般
審査区分 中区分90:人間医工学およびその関連分野
研究機関東北大学

研究代表者

田中 徹  東北大学, 医工学研究科, 教授 (40417382)

研究分担者 福島 誉史  東北大学, 工学研究科, 准教授 (10374969)
木野 久志  東北大学, 学際科学フロンティア研究所, 助教 (10633406)
富田 浩史  岩手大学, 理工学部, 教授 (40302088)
清山 浩司  長崎総合科学大学, 工学研究科, 准教授 (60412722)
菅野 江里子  岩手大学, 理工学部, 准教授 (70375210)
研究期間 (年度) 2018-04-01 – 2021-03-31
研究課題ステータス 完了 (2020年度)
配分額 *注記
43,940千円 (直接経費: 33,800千円、間接経費: 10,140千円)
2020年度: 13,650千円 (直接経費: 10,500千円、間接経費: 3,150千円)
2019年度: 13,130千円 (直接経費: 10,100千円、間接経費: 3,030千円)
2018年度: 17,160千円 (直接経費: 13,200千円、間接経費: 3,960千円)
キーワード人工網膜 / 三次元集積回路 / 医用システム / 生体医工学 / FOWLP / 生体適合性 / 透明電極 / 人工視覚
研究成果の概要

網膜上の設置位置毎に機能最適化された複数個の三次元積層人工網膜チップをフレキシブル基板上に高密度集積し、広視野角の視覚再建を実現する眼球内完全埋植・低侵襲フレキシブル人工網膜を作製するための技術開発に成功した。人の網膜の持つ光電変換・視覚情報処理・神経活動電位発生の機能を全て実現する2層積層の三次元積層人工網膜チップを設計・試作し、動作させることに成功した。この三次元積層人工網膜チップを中心窩及びその周辺部に複数個配置することにより、40°以上の視野角を実現でき、患者は自身の角膜や水晶体、眼球運動を利用しながら文字や物体を高精度かつ低負担で認識することが可能になる。

研究成果の学術的意義や社会的意義

今回開発に成功した技術は、広視野角の視覚再建を可能にするものであり、患者は自身の角膜や水晶体、眼球運動を利用しながら文字や物体を高精度かつ低負担で認識できる。このような人工網膜は世界にも類例がなく、その独自性と創造性は極めて高い。また、電気刺激された神経節細胞の生体反応機構の解析と新しい電気的細胞刺激技術の創出にも役立ち、視覚以外の感覚再生に利用できる可能性もある。本研究は生体の神経システムへ半導体工学を駆使して迫り、その構造と機能の探究を通して生体と機械を「綜合」した新しい医用システムを創製し、かつ半導体神経工学という新たな学術領域の構築を推し進めるものである。

報告書

(4件)
  • 2020 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2019 実績報告書
  • 2018 実績報告書
  • 研究成果

    (42件)

すべて 2021 2020 2019 2018 その他

すべて 国際共同研究 (1件) 雑誌論文 (5件) (うち国際共著 1件、 査読あり 5件、 オープンアクセス 2件) 学会発表 (33件) (うち国際学会 22件、 招待講演 3件) 備考 (3件)

  • [国際共同研究] National Chiao Tung University(その他の国・地域 台湾)

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [雑誌論文] Significant Die-Shift Reduction and μLED Integration Based on Die-First Fan-Out Wafer-Level Packaging for Flexible Hybrid Electronics2020

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima , Yuki Susumago, Zhengyang Qian, Chidai Shima, Bang Du, Noriyuki Takahashi, Shuta Nagata, Tomo Odashima, Hisashi Kino, and Tetsu Tanaka,
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY

      巻: 10 号: 8 ページ: 1419-1422

    • DOI

      10.1109/tcpmt.2020.3009640

    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] Investigation of TSV Liner Interface with Multiwell Structured TSV to Suppress Noise Propagation in Mixed-Signal 3D-IC2019

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Takafumi Fukushima and Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      IEEE Journal of the Electron Devices Society

      巻: 7 ページ: 1225-1231

    • DOI

      10.1109/jeds.2019.2936180

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] Multichip thinning technology with temporary bonding for multichip-to-wafer 3D integration2019

    • 著者名/発表者名
      Sungho Lee, Rui Liang, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima and Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 59 号: SB ページ: SBBA04-SBBA04

    • DOI

      10.7567/1347-4065/ab4f3c

    • NAID

      210000157397

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Development of Eccentric Spin Coating of Polymer Liner for Low-Temperature TSV Technology With Ultra-Fine Diameter2019

    • 著者名/発表者名
      Miao Xiong, Zhiming Chen, Yingtao Ding , Hisashi Kino , Takafumi Fukushima , and Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS DEVICE LETTERS

      巻: 40 号: 1 ページ: 95-98

    • DOI

      10.1109/led.2018.2884452

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 査読あり / 国際共著
  • [雑誌論文] High-Thermoresistant Temporary Bonding Technology for Multichip-to-Wafer 3-D Integration With Via-Last TSVs2019

    • 著者名/発表者名
      Hideto Hashiguchi , Takafumi Fukushima , Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY

      巻: 9 号: 1 ページ: 181-188

    • DOI

      10.1109/tcpmt.2018.2871764

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 査読あり
  • [学会発表] 3-Color Micro-LED Integration for Flexible Display Based on Die-First Fan-Out Wafer-Level Packaging Technology2021

    • 著者名/発表者名
      Zhe Wang, Ikumi Ozawa, Yuki Susumago, Tomo Odashima, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
    • 学会等名
      第68回応用物理学会春季学術講演会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] RDL-first Flexible FOWLP Technology with Dielets Embedded in Hydrogel2020

    • 著者名/発表者名
      Noriyuki Takahashi, Yuki Susumago, Sungho Lee, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukishima
    • 学会等名
      2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference Virtual Conference
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Low-temperature multichip-to-wafer 3D integration based on via-last TSV with OER-TEOS-CVD and microbump bonding without solder extrusion2020

    • 著者名/発表者名
      Kousei Kumahara, Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference Virtual Conference
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] 7-μm-thick NCF technology with low-height solder microbump bonding for 3D integration2020

    • 著者名/発表者名
      Yuki Miwa, Kousei Kumahara, Sungho Lee, Rui Liang, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference Virtual Conference
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] インモールドエレクトロニクス用フレキシブル三次元波状配線の作製2020

    • 著者名/発表者名
      永田柊太, 木野久志, 田中徹, 福島誉史
    • 学会等名
      第81回応用物理学会秋季学術講演会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] Evaluation of the Dopant Effects of ZnO-based Transparent Electrode on Electrochemical Characteristics for Biomedical Applications with Optical Devices2020

    • 著者名/発表者名
      Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2020 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Die-Level Cu-CMP Technology in Via-Last TSV Process for Multichip-to-Wafer 3D integration2020

    • 著者名/発表者名
      Shuai Liu, Kousei Kumahara, Yuki Miwa , Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2020 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Mechanical Characterization of FOWLP Based Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application2019

    • 著者名/発表者名
      Yuki Susumago, Achille Jacquemond, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
    • 学会等名
      2019 International Conference on Electronics Packaging ICEP 2019
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Study of Transparent Electrodes for 3D-Stacked Retinal Prosthesis2019

    • 著者名/発表者名
      Michael Proffitt, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino, Hiroshi Tomita
    • 学会等名
      2019 MRS Spring Meeting
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Multichip thinning technology with temporary bonding for multichip-to-wafer 3D integration2019

    • 著者名/発表者名
      Sungho Lee, Rui Liang, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Mechanical and Electrical Characterization of FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application2019

    • 著者名/発表者名
      Yuki Susumago, Qian Zhengyang, Achille Jacquemond, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
    • 学会等名
      The 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Room Temperature SiO2 Liner Technology for Multichip-to-Wafer 3D Integration with Via-last TSV2019

    • 著者名/発表者名
      Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2019)
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Annealing Effect on Room-Temperature-Deposited SiO2 Liner for Multichip-to-Wafer 3D Integration Process2019

    • 著者名/発表者名
      Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Kousei Kumahara, Hisashi Kino,Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      第80回応用物理学会秋季学術講演会
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] Multichip-to-Wafer三次元集積に向けたマイクロバンプ接合技術2019

    • 著者名/発表者名
      熊原 宏征、三輪 侑紀、李 晟豪、梁 ザイ、木野 久志、福島 誉史、田中 徹
    • 学会等名
      第80回応用物理学会秋季学術講演会
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] 高密度電極接続を用いた三次元集積のための低背マイクロバンプ接合評価2019

    • 著者名/発表者名
      三輪 侑紀, 李 晟豪, 梁 ザイ, 熊原 宏征, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
    • 学会等名
      第80回応用物理学会秋季学術講演会
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] RDL-first FOWLPによるハイドロゲル用いたFHEのためのチップ内蔵技術2019

    • 著者名/発表者名
      髙橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 福島誉史
    • 学会等名
      第80回応用物理学会秋季学術講演会
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [学会発表] Characterization of Low-Height Solder Microbump Bonding for Fine-Pitch Inter-Chip Connection in 3DICs2019

    • 著者名/発表者名
      Yuki Miwa, Sungho Lee, Rui Liang, Kousei Kumahara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2019 International 3D Systems Integration Conference
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Development of 3D-IC Embedded Flexible Hybrid System2019

    • 著者名/発表者名
      S. Lee, Y. Susumago, Z. Qian, N. Takahashi, H. Kino, T. Tanaka, and T. Fukushima
    • 学会等名
      2019 International 3D Systems Integration Conference
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Impacts of Deposition Temperature and Annealing Condition on Ozone-Ethylene Radical Generation-TEOS-CVD SiO2 for Low-Temperature TSV Liner Formation2019

    • 著者名/発表者名
      Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Kousei Kumahara,Murugesan Mariappan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2019 International 3D Systems Integration Conference
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Investigation of the Underfill with Negative-Thermal- Expansion Material to Suppress Mechanical Stress in 3D Integration System2019

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2019 International 3D Systems Integration Conference
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Integrated Biomedical Micro/Nano Devices with 3D-IC: Fully Implantable Retinal Prosthesis2019

    • 著者名/発表者名
      Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      Future Chips forum 2019
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Development of underfill with negative-CTE material for high-reliable three-dimensional integrated circuit (3DIC)2019

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino
    • 学会等名
      3rd International Symposium on Negative Thermal Expansion and Related Materials (ISNTE-3)
    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] 多段階励起による発光現象を用いた光遺伝学用神経プローブの作製2019

    • 著者名/発表者名
      浦山 翔太、島 智大、張 博文、木野 久志、福島 誉史、田中 徹
    • 学会等名
      第66回応用物理学会春季学術講演会
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
  • [学会発表] マイクロLED埋め込み型フレキシブルオプト神経プローブの開発2019

    • 著者名/発表者名
      島 智大, 煤孫 裕樹, 張 博文, 浦山 翔太, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
    • 学会等名
      第66回応用物理学会春季学術講演会
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
  • [学会発表] Technology Platform Development of Multichip-to-Wafer 3D Integration (2)- SiO2 Liner Technology for Low Temperature TSV Process -2019

    • 著者名/発表者名
      Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      第66回応用物理学会春季学術講演会
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
  • [学会発表] Multichip-to-Wafer三次元集積化基盤技術の開発 (1)-テンポラリ接着剤を用いた一括チップ薄化技術-2019

    • 著者名/発表者名
      李 晟豪、梁 ザイ、三輪 侑紀、木野 久志、福島 誉史、田中 徹
    • 学会等名
      第66回応用物理学会春季学術講演会
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
  • [学会発表] Multichip-to-Wafer 三次元集積化基盤技術の開発 (3) ―異種機能集積化に向けたマイクロバンプ接合技術―2019

    • 著者名/発表者名
      三輪 侑紀, 李 晟豪, 梁 ザイ, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
    • 学会等名
      第66回応用物理学会春季学術講演会
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
  • [学会発表] Noise Propagation through TSV in Mixed-Signal 3D-IC and Investigation of Liner Interface with Multi-Well Structured TSV2019

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      The 3rd Electron Devices Technology and Manufacturing (EDTM) Conference 2019
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] TSV Liner Dielectric Technology with Spin-on Low-k Polymer2018

    • 著者名/発表者名
      S. Lee, Y. Sugawara, M. Ito, H. Kino, T. Fukushima, T. Tanaka
    • 学会等名
      2018 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection Ⅱ
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] TSV Liner Dielectric Technology with Spin-on Low-k Polymer2018

    • 著者名/発表者名
      S. Lee, Y. Sugawara, M. Ito, H. Kino, T. Fukushima, T. Tanaka
    • 学会等名
      2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Charge-Trap-Free Polymer-Liner Through-Silicon Vias for Reliability Improvement of 3D ICs2018

    • 著者名/発表者名
      H. Kino, S. Lee, Y. Sugawara, T. Fukushima, T. Tanaka
    • 学会等名
      21st IEEE International Interconnect Technology Conference
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Capillary Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer System Integration Technologies2018

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima
    • 学会等名
      International Conference on Manipulation, Automation and Robotics at Small Scales
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] 医療・ヘルスケア用ウェアラブル/インプランタブルLSIの開発2018

    • 著者名/発表者名
      田中 徹
    • 学会等名
      SEMICON Japan 2018
    • 関連する報告書
      2018 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [備考] 田中(徹)・木野/福島研究室Homepage

    • URL

      http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/

    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [備考] 田中(徹)・木野/福島研究室

    • URL

      http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/

    • 関連する報告書
      2019 実績報告書
  • [備考] 田中(徹)・木野/福島研究室

    • URL

      http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/

    • 関連する報告書
      2018 実績報告書

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公開日: 2018-04-23   更新日: 2025-01-30  

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