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パワーモジュール接合部の損傷モデルの構築

研究課題

研究課題/領域番号 18K03863
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
審査区分 小区分18010:材料力学および機械材料関連
研究機関佐賀大学 (2020-2021)
北九州市環境エレクトロニクス研究所 (2018-2019)

研究代表者

宮崎 則幸  佐賀大学, 理工学部, 客員研究員 (10166150)

研究期間 (年度) 2018-04-01 – 2022-03-31
研究課題ステータス 完了 (2021年度)
配分額 *注記
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2020年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2019年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2018年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
キーワードパワーモジュール / 高信頼性 / 長寿命化 / 損傷モデル / ワイヤボンド部 / 熱疲労寿命 / 非線形ひずみエネルギ密度範囲 / 非線形破壊力学パラメータ / 非線形ひずみ密度範囲 / 熱疲労
研究成果の概要

Wire-liftoffは、パワーモジュールの動作中の熱応力により生じるボンディングワイヤと半導体チップの剥離である。本研究ではwire-liftoff寿命を予測する損傷モデルを提案した。以下に研究成果を示す。(1) Wire-liftoff寿命を予測する損傷モデルとして、非線形破壊力学パラメータT*範囲を含む寿命予測式を提案した。(2) 損傷モデルには熱疲労試験データが必要であるが、そのようなデータの取得には長時間を要する。そこで、短時間で取得可能な4点曲げ疲労試験で熱疲労試験を置き換える方法を提案した。(3) 損傷パラメータの計算に必要なAl ワイヤの温度依存非線形構成式を取得した。

研究成果の学術的意義や社会的意義

これまでのパワーモジュールの信頼性研究手法は、経験則に基づいたものであり、製作されたパワーモジュールの事後寿命評価あるいは使用期間中の余寿命評価には有効であるが、形状・寸法あるいは熱的環境条件を変更する必要が生じる設計段階での寿命評価には適していない。そこで本研究では、機械工学的に合理性のある損傷モデル、特に破壊力学パラメータに基づいた信頼性評価手法を開発したことに学術的な意義がある。また、パワーデバイスは各種機器の電力低損失化に寄与する省エネのためのキーデバイスであり、長寿命で高信頼性を有するパワーモジュールの研究は低炭素社会の実現と安全・安心な社会の実現といった課題の解決に貢献する。

報告書

(5件)
  • 2021 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2020 実施状況報告書
  • 2019 実施状況報告書
  • 2018 実施状況報告書
  • 研究成果

    (26件)

すべて 2022 2021 2020 2019 2018

すべて 雑誌論文 (8件) (うち査読あり 8件) 学会発表 (17件) 図書 (1件)

  • [雑誌論文] 繰り返し4点曲げ試験によるパワーモジュールのワイヤリフトオフ寿命評価法の提案2022

    • 著者名/発表者名
      5.小金丸正明, 宍戸信之, 坂口智紀, 加藤雅也, 池田 徹, 葉山 裕, 萩原世也,, 宮崎則幸
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌

      巻: 25 号: 3 ページ: 260-268

    • DOI

      10.5104/jiep.JIEP-D-21-00114

    • ISSN
      1343-9677, 1884-121X
    • 年月日
      2022-05-01
    • 関連する報告書
      2021 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] パワーモジュールの強度信頼性評価試験法に関する考察2021

    • 著者名/発表者名
      宮崎 則幸, 小金丸 正明, 宍戸 信之, 坂口 智紀, 葉山 裕, 萩原 世也
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌

      巻: 24 号: 6 ページ: 560-571

    • DOI

      10.5104/jiep.JIEP-D-21-00004

    • NAID

      130008082258

    • ISSN
      1343-9677, 1884-121X
    • 年月日
      2021-09-01
    • 関連する報告書
      2021 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Review of Methodologies for Structural Integrity Evaluation of Power Modules2021

    • 著者名/発表者名
      N. Miyazaki, N. Shishido, Y. Hayama
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging

      巻: Vol.143 号: 2

    • DOI

      10.1115/1.4048038

    • 関連する報告書
      2021 実績報告書 2020 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Methodology for calculating J-integral range ΔJ under cyclic loading2021

    • 著者名/発表者名
      S. Hagihara, N. Shishido, Y. Hayama, N. Miyazaki
    • 雑誌名

      International Journal of Pressure Vessels and Piping

      巻: Vol.191 ページ: 104343-104343

    • DOI

      10.1016/j.ijpvp.2021.104343

    • 関連する報告書
      2021 実績報告書 2020 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Characterization of plastic and creep behavior in thick aluminum wire for power modules2021

    • 著者名/発表者名
      N. Shishido, Y. Setoguchi, Y. Kumagai, M. Koganemaru, T. Ikeda, Y. Hayama, N. Miyazaki
    • 雑誌名

      Microelectronics Reliability

      巻: Vol.123 ページ: 114185-114185

    • DOI

      10.1016/j.microrel.2021.114185

    • 関連する報告書
      2021 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] パワーモジュール・ワイヤ接合部熱疲労強度評価に修正ひずみ硬化則の適用2020

    • 著者名/発表者名
      葉山 裕, 宍戸信之, 牛尾和也, 萩原世也, 宮崎則幸
    • 雑誌名

      スマートプロセス学会誌

      巻: 9 号: 5 ページ: 216-223

    • DOI

      10.7791/jspmee.9.216

    • NAID

      130007906004

    • ISSN
      2186-702X, 2187-1337
    • 年月日
      2020-09-10
    • 関連する報告書
      2020 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] パワーモジュールの強度信頼性評価2020

    • 著者名/発表者名
      宮崎則幸,宍戸信之,葉山 裕
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌

      巻: 23 ページ: 173-191

    • NAID

      130007804367

    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Application of nonlinear fracture mechanics parameter to predicting wire-liftoff lifetime of power module at elevated temperature2019

    • 著者名/発表者名
      N. Shishido, Y. Hayama, W. Moroka, S. Hagihara, N. Miyazaki
    • 雑誌名

      IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics

      巻: 7 ページ: 1604-1614

    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [学会発表] 温度制御下の死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤの高温クリープ特性評価2022

    • 著者名/発表者名
      北嶋 柾, 宍戸信之, 田中友彬, 川崎稜登, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 萩原世也, 宮崎則幸
    • 学会等名
      第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate 2022)
    • 関連する報告書
      2021 実績報告書
  • [学会発表] パワーモジュール用Alワイヤ接合部のORNL修正ひずみ硬化に対するクリープ・マルチリニア則適用2021

    • 著者名/発表者名
      葉山 裕, 宍戸信之, 萩原世也, 宮崎則幸
    • 学会等名
      第34 回計算力学講演会(CMD2021)
    • 関連する報告書
      2021 実績報告書
  • [学会発表] 繰り返し4 点曲げ試験および熱サイクル試験によるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部の疲労き裂進展に伴う非弾性ひずみ振幅の変化2021

    • 著者名/発表者名
      加藤雅也, 宍戸信之, 坂口智紀, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 萩原世也, 宮崎則幸
    • 学会等名
      第34 回計算力学講演会(CMD2021)
    • 関連する報告書
      2021 実績報告書
  • [学会発表] 4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験2021

    • 著者名/発表者名
      坂口智紀, 宍戸信之, 山下聡真, 小金丸 正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎則幸
    • 学会等名
      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • 関連する報告書
      2020 実施状況報告書
  • [学会発表] パワーモジュール用アルミワイヤボンド部の4点曲げ試験のシミュレーション2020

    • 著者名/発表者名
      坂口智紀,宍戸信之,小金丸 正明,池田 徹,葉山 裕,萩原世也,宮崎則幸
    • 学会等名
      日本機械学会計算力学講演会
    • 関連する報告書
      2020 実施状況報告書
  • [学会発表] SOI―MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価2020

    • 著者名/発表者名
      塩塚航生,塩田智基,小金丸 正明,松本 聡,池田 徹,宮崎則幸
    • 学会等名
      第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会
    • 関連する報告書
      2020 実施状況報告書
  • [学会発表] パワーモジュール・ワイヤ接合部の強度信頼性評価2020

    • 著者名/発表者名
      葉山 裕, 宍戸信之, 牛尾和也, 萩原世也, 宮崎則幸
    • 学会等名
      第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
  • [学会発表] 4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験2020

    • 著者名/発表者名
      坂口智紀, 宍戸信之, 山下聡真,小金丸正明,池田 徹,葉山 裕,宮崎則幸
    • 学会等名
      第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
  • [学会発表] SOI-nMOSFETの寄生バイポーラ効果における機械的応力の影響2019

    • 著者名/発表者名
      小金丸正明,日髙和也,塩塚航生,池田 徹,松本聡,宮崎則幸
    • 学会等名
      日本機械学会2019年度年次大会
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
  • [学会発表] パワーデバイス の強度信頼性評価への非線形破壊力学の適用2019

    • 著者名/発表者名
      宍戸信之, 葉山 裕, 萩原世也, 宮崎 則幸
    • 学会等名
      日本機械学会第32回計算力学講演会
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
  • [学会発表] パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討2019

    • 著者名/発表者名
      大迫 徹, 瀬戸口慶樹, 宍戸信之, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎則幸
    • 学会等名
      日本機械学会第32回計算力学講演会
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
  • [学会発表] SOI-MOS デバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション2019

    • 著者名/発表者名
      塩塚航生, 日高和也, 小金丸正明, 松本 聡, 池田 徹, 宮崎則幸
    • 学会等名
      日本機械学会第32回計算力学講演会
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
  • [学会発表] 機械的疲労試験によるパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の寿命評価2019

    • 著者名/発表者名
      宍戸信之, 坂口智紀, 中野俊次, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎則幸
    • 学会等名
      第25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
  • [学会発表] パワーモジュール用ワイヤ接合部の熱疲労信頼性に関する破壊力学適用2018

    • 著者名/発表者名
      葉山 裕, 宍戸信之, 諸岡 航, 萩原世也, 宮崎則幸
    • 学会等名
      日本機械学会九州支部北九州講演会
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
  • [学会発表] 応力緩和試験によるパワーモジュール用アルミワイヤのクリープ特性評価2018

    • 著者名/発表者名
      瀬戸口慶樹, 宍戸信之, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎則幸
    • 学会等名
      日本機械学会九州支部北九州講演会
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
  • [学会発表] 遷移クリープ挙動を考慮したパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の熱疲労解析2018

    • 著者名/発表者名
      瀬戸口慶樹, 宍戸 信之, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎則幸
    • 学会等名
      日本機械学会第31回計算力学講演会
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
  • [学会発表] パワーモジュール用ワイヤ接合部熱疲労強度の破壊力学パラメータによる評価2018

    • 著者名/発表者名
      葉山 裕, 宍戸信之, 諸岡 航, 萩原世也, 宮崎則幸
    • 学会等名
      日本機械学会第31回計算力学講演会
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
  • [図書] SiC Power Module Design; Performance, Robustness and Reliability. Chapter 8; Power Module Lifetime Evaluation Methodologies2021

    • 著者名/発表者名
      N. Miyazaki, N. Shishido, Y. Hayama
    • 出版者
      The Institute of Engineering and Technology
    • 関連する報告書
      2021 実績報告書

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公開日: 2018-04-23   更新日: 2023-01-30  

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