| 研究課題/領域番号 |
18K03876
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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| 研究機関 | 熊本大学 |
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研究代表者 |
久保田 章亀 熊本大学, 大学院先端科学研究部(工), 准教授 (80404325)
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| 研究期間 (年度) |
2018-04-01 – 2021-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2020年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2020年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2019年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2018年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
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| キーワード | ダイヤモンド / 精密研磨 / オゾン / 紫外光 / マイクロバブル / 紫外線 / ウエット研磨 / 研磨 / 平坦化 |
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| 研究成果の概要 |
紫外光/オゾンを援用したダイヤモンド基板の高効率ウエット加工法を提案・開発し，その加工特性を評価した．その結果，紫外光/オゾンを援用することによって，加工能率を約2.7倍にまで向上させることに成功した．さらに，表面粗さは，Ra＝0.15nmを下回る超平滑表面であることを実験で明らかにした．また，10 mm角サイズのダイヤモンド基板の加工に本研究で提案・開発した加工法を適用した結果，基板の平坦性を損なうことなく，表面平滑性を大幅に改善できることを示した．
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
溶液環境下での加工によって，ダイヤモンド表面を原子スケールで平滑化できることを明らかにしたものであり，ダイヤモンド製パワー半導体デバイスやダイヤモンド製ヒートスプレッダの基板表面の作製方法の一手法として期待できる．
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