| 研究課題/領域番号 |
18K03893
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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| 研究機関 | 徳山工業高等専門学校 |
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研究代表者 |
福田 明 徳山工業高等専門学校, 機械電気工学科, 教授 (80643220)
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| 研究期間 (年度) |
2018-04-01 – 2023-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2022年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2021年度: 390千円 (直接経費: 300千円、間接経費: 90千円)
2020年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2019年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2018年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
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| キーワード | 研磨 / 化学的機械研磨 / スラリー流れ / 研磨パッド / 研磨能率 |
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| 研究成果の概要 |
半導体デバイスの製造に欠かせない化学的機械研磨において、ウェーハと研磨パッド間の隙間にミクロなスラリー循環流れが存在することが分かってきた。本研究において、銅研磨のみならずガラス研磨においてもスラリー循環流れの数が多いほど研磨能率が大きくなる傾向にあることが分かった。また、研磨能率が大きくなる研磨パッド表面形状について定量的に推測する有望な方法を見出した。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究の成果は、半導体デバイスの製造に欠かせない化学的機械研磨の研磨メカニズムの解明に貢献するとともに、研磨能率の向上につながる成果である。半導体デバイス製造全体の消耗品に占める割合が大きいとされる化学的機械研磨において、研磨能率の向上は消耗品であるスラリー使用量の削減に直結する。したがって本研究の今後の発展によって、半導体デバイス製造における環境負荷低減が期待できる。
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