| 研究課題/領域番号 |
18K03901
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18030:設計工学関連
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| 研究機関 | 津山工業高等専門学校 |
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研究代表者 |
小林 敏郎 津山工業高等専門学校, 総合理工学科, 嘱託教授 (70563865)
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| 研究期間 (年度) |
2018-04-01 – 2023-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2022年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2020年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円)
2019年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2018年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | OLED / Delamination / Flexible semiconductor, / Compressive strain / delamination / buckling / thin films / polimer / フレキシブル / 有機EL / 有機半導体 / 剥離 / 密着力 / 座屈 / 設計工学 / 薄膜 / 屈曲性 / 損傷 |
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| 研究成果の概要 |
本研究では、産業界で問題となっているフレキシブル有機半導体素子の剥離損傷（バックリング） 防止技術および評価・設計手法について検討し、以下の結論を得た。屈曲性試験機を設計・試作し、厚さ0.1mmのPET基板上に製膜した電極用のAlおよびAg合金薄膜を用いて屈曲試験を行い、座屈剥離の生じる条件を把握した。Ag電極層の剥離強度は、下層がAlq3の場合は5[N]以上であるが、CBPでは1[N]と低強度であり、Caなどの中間層を挿入することにより、剥離強度は3～5[N]に改善できることが分かった。剥離（しわ）発生現象は座屈の式で略説明可能な見通しを得た。なお、実験値は計算値よりも少なかった。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究の最終的な用途は、ウェアラブルコンピュータ、フレキシブルテレビ等多岐にわたる
もので、社会的な意義としてはイノベーションにより生活様式を変革させる可能性を有する。さらに、これまでは、素子の発光効率や寿命などの電子工 学的な取り組みは行われてきたが、屈曲性の改善や評価手法 といった機械工学的な取り組み事例は少く、薄膜の機械的評価手法を有機電子素子に展開する電子工学、機械工学、有機化学などの境界領域に関する研究で、学際的な取り組みに学術的な意義がある。
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