| 研究課題/領域番号 |
18K04272
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
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| 研究機関 | 中京大学 |
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研究代表者 |
山中 公博 中京大学, 工学部, 教授 (50609229)
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| 研究分担者 |
田口 博久 中京大学, 工学部, 教授 (30453830)
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| 研究期間 (年度) |
2018-04-01 – 2021-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2020年度)
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| 配分額 *注記 |
2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
2020年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2019年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2018年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
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| キーワード | 液体金属 / 低温実装 / はんだ接合部 / パワーモジュール / 高機能半導体 / 接合部 / 半導体 / 熱疲労破壊 / はんだ接合 |
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| 研究成果の概要 |
エレクトロニクス製品の主な故障原因に，はんだ接合部の温度サイクルによる疲労破壊がある。本研究では，はんだ接合部に，常温で液体であるGaを用い，固体接合部に特有の疲労破壊を失くすことを目指した。接合材として基本的な特性であるが，これまで取り組みがなかった電気機械設計に必要な「ー40℃から200℃における，Gaの電気抵抗温度特性と過冷却特性」と信頼性を決める「Gaと電極金属との高温反応特性」を明らかにした。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
カーボンニュートラル社会を実現するため，自動車の電動化が加速している。モータ駆動用のパワーモジュールを，断線しない接合技術で実現するための基本的な成果を得た。また，人工知能コンピュータなどの高機能半導体デバイスは，10μm以下の微細はんだ接合が必須となる。これを実現するために必須な，省エネでもある80℃以下の低温実装技術の可能性を示した。
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