| 研究課題/領域番号 |
18K04719
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分26030:複合材料および界面関連
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| 研究機関 | 室蘭工業大学 |
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研究代表者 |
金沢 新哲 (金 新哲) 室蘭工業大学, 大学院工学研究科, 助教 (50584306)
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| 研究期間 (年度) |
2018-04-01 – 2021-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2020年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2020年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2019年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2018年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
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| キーワード | ヘテロ界面 / 超伝導接合 / 高温超伝導線材 / 結合組織 / 液相接合 / 結晶成長 / 構造変化 / 接合界面 / ヘテロ接合 / 組織形成 / 臨界電流 / 機械強度 / 機能性複合材料 / 接合・接着・溶接 |
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| 研究成果の概要 |
計画とおり、Yb123バルクを用いた溶融成長法によるRE123線材間のヘテロ接合について、界面の組織形成と結晶成長および構造変化などを調べた。界面の組織形成では、Gd123-Yb123の接合構造が一部であり、非超伝導であるBaCuO2を経由したGd123-BaCuO2-Yb123の構造が多くなっていた。このような組織が、これまで接合の臨界電流が低かった要因の一つとして考えられる。ヘテロ界面の結晶成長について、Yb123相が成長した厚さは1μm以下と評価された。界面における構造変化について、Mo元素の固相拡散が接合の臨界電流に大きく影響する可能性があり、線材の構造の改良が必要であると考えている。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究の溶融バルク成長法により、従来の拡散法で未解決となった機械強度の課題が大きく改善され、さらなる研究により臨界電流の改善が得られば、実用が検討されている有力な候補である。本研究成果により、接合メカニズムにおける接合組織と結晶成長の範囲、および構造変化に知見を深めることができ、今後の臨界電流の改善に向けた理論的な根拠を提供した。また、多分野のBi2223線材の接合の性能向上にも貢献している。
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