| 研究課題/領域番号 |
18K04731
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分26030:複合材料および界面関連
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| 研究機関 | 大阪府立大学 |
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研究代表者 |
近藤 和夫 大阪府立大学, 研究推進機構, 客員研究員 (50250478)
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| 研究期間 (年度) |
2018-04-01 – 2021-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2020年度)
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| 配分額 *注記 |
3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2020年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2019年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2018年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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| キーワード | 銅めっき / モニター / 回転リング-デイスク電極 / 一価銅 / 中間錯体 / CVS / リング電流 / 回転リング－ディスク電極 / ＣＶＳ / 回転リングーディスク電極 / SPS / 銅ダマシンめっき / 一価銅錯体 / 細孔底 / 促進剤 |
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| 研究成果の概要 |
回転デイスクと回転リング-デイスク電極を用いることにより長時間使用済の液の添加剤濃度をモニターすることが出来た。特にリング電極により一価銅錯体がモニターできた。4添加剤が入った穴埋めめっき液の添加剤をモニターし、不足分を添加することにより長時間使用済みの穴埋めが再び可能となった。また完全充填とは異なる特性の低線膨張銅めっき液の添加剤のモニターにも成功した。20時間電解した使用済液をモニターして、回転リング-デイスク電極のリング電極を用い、不足分の2M5S添加剤をモニター・添加した。添加することにより復元し、電解していない液の線膨張とほぼ同じ線膨張をしめした。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
銅は金属のなかで2番目に抵抗が低いため、半導体やその周辺のプリント基板にも配線として多用されている。また電気めっきできるため硫酸銅水溶液から電気めっきする。半導体の配線であるため微細な深い孔を埋める必要がある。この孔を埋めるために用いるのが添加剤である。通常は3種類の高分子と塩素イオンが用いられている。しかしながら長時間電解すると添加剤が分解したり酸化したり電極に取り込まれたりする。そのためこれらの添加剤をモニターして不足分を添加して液を生き返らせる技術が極めて大切である。
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