水素雰囲気下における基板担持白金クラスターの凝集防止のための担持固定

• 研究課題/領域番号: 18K04871
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分28010:ナノ構造化学関連
• 研究機関: 株式会社コンポン研究所
• 研究代表者: 福井 信志 株式会社コンポン研究所, 研究部, 研究員 (50510541)
• 研究期間 (年度): 2018-04-01 – 2021-03-31
• 研究課題ステータス: 採択後辞退 (2018年度)
• 配分額: 4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円); 2020年度: 390千円 (直接経費: 300千円、間接経費: 90千円); 2019年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円); 2018年度: 3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)