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酸化銀分解反応による金属とシリコン系材料の界面形成機構の解明とその応用

研究課題

研究課題/領域番号 18K14028
研究種目

若手研究

配分区分基金
審査区分 小区分26050:材料加工および組織制御関連
研究機関大阪大学

研究代表者

松田 朋己  大阪大学, 工学研究科, 助教 (30756333)

研究期間 (年度) 2018-04-01 – 2021-03-31
研究課題ステータス 完了 (2020年度)
配分額 *注記
4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2020年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2019年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2018年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
キーワードナノ焼結 / 分解反応 / 銀生成 / シリコン / 炭化ケイ素 / 界面構造 / 接合 / ナノ粒子 / 銀 / 焼結 / 酸化銀 / ハイブリッド粒子 / 界面・層制御 / シリコン系材料 / 界面制御
研究成果の概要

酸化銀の分解反応による銀生成に着目した,Si系材料に対する銀界面形成による表面機能化プロセスの創出に向けて,その界面形成機構の解明を目的として研究を行った.その結果,酸化銀分解反応時に生成する原子スケールの銀によりSi系材料の界面形成が実現することが明らかとなった.また,分解反応および焼結部複合化に基づく複数の界面形成プロセスを提案し,200℃以上における界面機能化を実現した.また,ナノ力学的手法と放射光ナノCTの併用によって,界面および焼結部それぞれの組織と特性の関係をマルチスケールで評価可能な評価アプローチを新たに構築するなど,当初の計画を上回る成果を得ることが出来た.

研究成果の学術的意義や社会的意義

本研究では,化学的に生じる物質の分解反応とその後の界面構造形成を材料工学的に捉え,従来困難とされてきたシリコン系材料の直接接合を実現するとともに,その界面形成機構の解明に基づいて,界面機能化のための界面制御プロセスの新規提案を行った.界面形成機構において,原子スケール金属の生成が直接接合に寄与することを新規に見出したことは,金属/シリコン系材料だけでなく,他の多様な材料への応用も可能であることを示唆しており,パワーモジュールやフレキシブルデバイス等の多様な応用も考えられ,学術的・社会的意義を有する.また,新提案の評価アプローチはあらゆる界面に応用可能であり,極めて独創的であると考えられる.

報告書

(4件)
  • 2020 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2019 実施状況報告書
  • 2018 実施状況報告書
  • 研究成果

    (21件)

すべて 2021 2020 2019 2018

すべて 雑誌論文 (8件) (うち査読あり 8件、 オープンアクセス 1件) 学会発表 (13件) (うち国際学会 3件)

  • [雑誌論文] 酸化銀分解反応に基づく金属-シリコン基板間の低温接合プロセスの開発2021

    • 著者名/発表者名
      川端 玲、松田 朋己、小椋 智、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 雑誌名

      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2021) 論文集

      巻: 27 ページ: 221-226

    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Ag/Cu複合焼結層に及ぼす熱時効の影響2021

    • 著者名/発表者名
      山田 晴悟、松田 朋己、小椋 智、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 雑誌名

      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2021) 論文集

      巻: 27 ページ: 215-220

    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Lowering bonding temperature for silver sintering to silicon and silicon carbide using silver oxide decomposition2020

    • 著者名/発表者名
      Inami Kota、Matsuda Tomoki、Kawabata Rei、Sano Tomokazu、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      巻: 31 号: 19 ページ: 16511-16518

    • DOI

      10.1007/s10854-020-04205-w

    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Thermal stability and characteristic properties of pressureless sintered Ag layers formed with Ag nanoparticles for power device applications2020

    • 著者名/発表者名
      Watanabe Tomofumi、Takesue Masafumi、Matsuda Tomoki、Sano Tomokazu、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      巻: 31 号: 20 ページ: 17173-17182

    • DOI

      10.1007/s10854-020-04265-y

    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 酸化銀分解反応を用いた銀- シリコン接合における界面形成過程2019

    • 著者名/発表者名
      MATSUDA Tomoki、INAMI Kota、MOTOYAMA Keita、SANO Tomokazu、HIROSE Akio
    • 雑誌名

      スマートプロセス学会誌

      巻: 8 号: 5 ページ: 177-183

    • DOI

      10.7791/jspmee.8.177

    • NAID

      130007719755

    • ISSN
      2186-702X, 2187-1337
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 酸化銀分解反応によるシリコン系材料の直接接合とその接合機構2019

    • 著者名/発表者名
      松田 朋己、伊波 康太、本山 啓太、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 雑誌名

      第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2019) 論文集

      巻: 25 ページ: 353-358

    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Silver oxide decomposition mediated direct bonding of silicon-based materials2018

    • 著者名/発表者名
      Matsuda Tomoki、Inami Kota、Motoyama Keita、Sano Tomokazu、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Scientific Reports

      巻: 8 号: 1 ページ: 1-10

    • DOI

      10.1038/s41598-018-28788-x

    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] AlN-to-Metal Direct Bonding Process Utilizing Sintering of Ag Nanoparticles Derived from the Reduction of Ag2O2018

    • 著者名/発表者名
      Motoyama Keita、Matsuda Tomoki、Sano Tomokazu、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Materials

      巻: 47 号: 10 ページ: 5780-5787

    • DOI

      10.1007/s11664-018-6504-2

    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [学会発表] 酸化銀分解反応に基づく金属-シリコン基板間の低温接合プロセスの開発2021

    • 著者名/発表者名
      川端 玲、松田 朋己、小椋 智、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 学会等名
      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2021)
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] Ag/Cu複合焼結層に及ぼす熱時効の影響2021

    • 著者名/発表者名
      山田 晴悟、松田 朋己、小椋 智、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 学会等名
      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2021)
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] 高温放置試験におけるAg/Cu 複合層の焼結挙動に及ぼす金属基板の影響2020

    • 著者名/発表者名
      山田 晴悟、松田 朋己、小椋 智、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 学会等名
      溶接学会 2020年度秋季全国大会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] 酸化銀還元反応を用いた銀-シリコン基板接合プロセスの低温化2020

    • 著者名/発表者名
      川端玲、松田朋己、佐野智一、廣瀬明夫
    • 学会等名
      第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2020)秋季大会
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
  • [学会発表] Formation process of interfacial structure in Ag/Si joint during Ag2O decomposition2020

    • 著者名/発表者名
      Matsuda Tomoki、Inami Kota、Motoyama Keita、Sano Tomokazu、Hirose Akio
    • 学会等名
      The 73rd IIW Annual Assembly and International Conference
    • 関連する報告書
      2020 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Silicon-silver direct joining process using in-situ generation of silver nanoparticles derived from the decomposition of silver oxide microparticles2019

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Kota Inami, Keita Motoyama, Tomokazu Sano, Akio Hirose
    • 学会等名
      European Congress and Exhibition on Advanced Materials and Process (EUROMAT) 2019
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Low-temperature metal-to-silicon joining using silver oxide decomposition without the metallized layer of substrate2019

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Kota Inami, Tomokazu Sano, Akio Hirose
    • 学会等名
      The 72nd IIW Annual Assembly and International Conference
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] 酸化銀還元反応を利用した金属‐窒化ケイ素基板の接合2019

    • 著者名/発表者名
      川端玲、松田朋己、佐野智一、廣瀬明夫
    • 学会等名
      溶接学会 2019年度秋季全国大会
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
  • [学会発表] 酸化銅還元反応を利用した焼結接合法における酸化銅形態が接合性に及ぼす影響2019

    • 著者名/発表者名
      五十嵐友也、松田朋己、佐野智一、廣瀬明夫
    • 学会等名
      溶接学会 2019年度秋季全国大会
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
  • [学会発表] 酸化銀還元焼結による-シリコン基板直接合2019

    • 著者名/発表者名
      松田朋己、伊波康太、佐野智一、廣瀬明夫
    • 学会等名
      第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会 (MES2019)
    • 関連する報告書
      2019 実施状況報告書
  • [学会発表] 酸化銀分解反応によるシリコン系材料の直接接合とその接合機構2019

    • 著者名/発表者名
      松田 朋己、伊波 康太、本山 啓太、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 学会等名
      第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2019)
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
  • [学会発表] SiC direct joining using silver oxide decomposition2018

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Keita Motoyama, Kota Inami, Tomokazu Sano, Akio Hirose
    • 学会等名
      4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018 (NMJ2018)
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書
  • [学会発表] Silver Oxide Decomposition Assisted Direct Bonding of Silicon Carbide2018

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Keita Motoyama, Tomokazu Sano, Akio Hirose
    • 学会等名
      Materials Science & Technology 2018 (MS&T18)
    • 関連する報告書
      2018 実施状況報告書

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公開日: 2018-04-23   更新日: 2022-01-27  

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