| 研究課題/領域番号 |
18K18800
|
|---|
| 研究種目 |
挑戦的研究(萌芽)
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 審査区分 |
中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
|
|---|
| 研究機関 | 千葉大学 |
|---|
研究代表者 |
松坂 壮太 千葉大学, 大学院工学研究院, 准教授 (30334171)
|
|---|
| 研究分担者 |
森田 昇 千葉大学, 大学院工学研究院, 教授 (30239660)
比田井 洋史 千葉大学, 大学院工学研究院, 教授 (60313334)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2018-06-29 – 2020-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2019年度)
|
| 配分額 *注記 |
6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円)
2019年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2018年度: 4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
|
|---|
| キーワード | 固体イオン交換 / 電圧印加 / 化学強化ガラス / 割断 / 金 / 析出物 / 金属析出 / 亀裂 |
|---|
| 研究成果の概要 |
本研究では，化学強化ガラス基板に対して，順／逆電圧を併用した固体イオン交換法によって微細金属析出物を形成し，この析出物を起点に生じる亀裂を所望の形状に進展させることによって，高速・高品質に基板を分割できる新規加工プロセスの開発を試みた．その結果，分割位置の制御には至らなかったものの，添加・析出金属として金を用いることによって，化学強化ガラスの数片への分割が可能となった．また，ガラス基板への亀裂形成には，順電圧印加による金と基板との間の接合部の形成が必須であることが分かった．
|
| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究は，スマートフォン等のカバーガラスとして利用の急増している化学強化ガラス基板に対し，固体イオン交換法を適用することで，従来とは全く異なる原理に基づく分割法の提案を目指したものである．本研究課題では，その第1段階として，基板に亀裂を形成するために必要な加工方法や条件を明らかにした．今後の研究により亀裂の生成位置や進展方向を制御することが可能となれば，生産工程における時間・コストの削減に大きく寄与できるものと考える．
|
