| 研究課題/領域番号 |
19201027
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
マイクロ・ナノデバイス
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
藤本 公三 大阪大学, 工学研究科, 教授 (70135664)
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| 研究分担者 |
福本 信次 大阪大学, 工学研究科, 准教授 (60275310)
安田 清和 大阪大学, 工学研究科, 講師 (00210253)
松嶋 道也 大阪大学, 工学研究科, 助教 (90403154)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2009
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| 研究課題ステータス |
完了 (2009年度)
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| 配分額 *注記 |
39,000千円 (直接経費: 30,000千円、間接経費: 9,000千円)
2009年度: 5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2008年度: 10,920千円 (直接経費: 8,400千円、間接経費: 2,520千円)
2007年度: 22,620千円 (直接経費: 17,400千円、間接経費: 5,220千円)
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| キーワード | 高密度実装 / 自己組織化 / 金属フィラー / 溶融凝集 / 粘性流体 / フリップチップ実装 / デバイス実装 / フリップチップ接合 / アンダーフィル |
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| 研究概要 |
本研究では、新たに提唱した自己組織化実装法における金属フィラーの樹脂中での流動・凝集・合一現象を明確にした。特に、金属フィラー流動の駆動力が金属フィラー表面の酸化膜分解に伴う界面エネルギー変化にあることを見出した。また、実装プロセス中の樹脂活性剤による金属フィラーの酸化膜分解および樹脂粘性変化が実装性に大きく影響することを明らかにした。さらに、ICチップ上の数千点の電極端子を一括接続させるための材料設計・プロセス設計の指針を与えた。
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